DuPont公司在二十世纪六十年代就研发出了Kapton（一种耐热聚酰亚胺薄膜），但这种材料在当时并没有得到大量应用。现在DuPont公司又研发出了一种针对挠性电路的电路新概念，但他们对这类产品并没有制定商业计划。DuPont公司为航空航天应用的挠性电路和刚挠结合电路研发出了可靠的原材料——铜质层压板Pyralux ，并实现了这种材料的商业化。DuPont公司还根据工艺条件研发了电路的基本结构。DuPont公司在推广Pyralux材料时提供了技术信息作为设计指南和加工手册。这份商业策略大获成功，给DuPont公司带来了很好的收益。挠性电路的基本结构已经大致固定了下来。
行业在二十世纪八、九十年代得到了巨大的发展，特别是像个人计算机和照相机这样的消费类电子产品。挠性产品行业在21世纪又凭借着手机/智能电话的发展再次得到扩大。在过去的四十年里，行业不
断地扩张。但挠性电路的基本结构却并没有改变。Kapton仍然是挠性电路基膜的主要材料。电路密度越来越高，而通孔的尺寸却越变越小。大多数挠性电路都继续采用了Kapton的颜色。少数移动设备制造商并不喜欢Kapton的颜色，于是要求挠性电路制造商将电路制成黑色，但客户却没有要求聚酰亚胺基膜做出任何改动。
另一方面，可穿戴式设备和医疗电子品领域又出现了对挠性电路的新需求，这是传统聚酰亚胺基础挠性电路无法提供的特殊属性；其中的一项要求就是透明度。在此之前，透明度对于应用而言并不是非常重要；客户和挠性电路制造商对这类性能并没有过多关注。但电路的透明度对于光学传感器和照明设备而言却是至关重要的。因此，对透明电路的要求也就越来越迫切（图1）。
大约在五年前，日本的一家材料供应商将一种用作耐热挠性电路基材的透明聚酰亚胺薄膜推向市场。但蚀刻公司不能直接使用这种新型聚酰亚胺薄膜，因为他们必须要使用铜箔才能制造电路。所以层压板制造商研发出了使用透明聚酰亚胺薄膜的铜层压板。很不幸，客户对铜层压板的属性并不是很满意，因为层压板的粘合层大幅降低了电路的透明度，所以说粘合材料的透明度并不高。
接下来就轮到我们了。我们利用镀覆工艺研发出了一系列不需要用到粘合层的挠性铜层压板。一些挠性电路制造商可以通过自己的蚀刻工艺制造出使用了新型层压板的电路，但他们对扩展业务这件事并不是很积极。他们需要用覆盖膜材料对挠性电路做表面处理。我请求材料制造商研制薄膜基材覆盖膜或可以进行丝网印刷的覆盖膜油墨，他们也这样做了。
另一方面，设备制造商一直要求在光学应用中使用透明导体。对于传统的挠性电路制造商而言，他们很难满足这个要求，所以我们必须要改变他们的想法。实现目标的可选方案有好几种。第一种方案是氧化铟锡（ITO）薄膜，但这种材料的挠性较差。第二种方案是一种由有机分子制成的透明导电油墨，但这种材料在高温处理过程中（例如焊接操作）并不稳定。第三种方案是一种银质纳米导线油墨，但这种材料很难找到合适的加工条件，而且这种材料的成本高也非常令人头疼。这些材料的导体电阻大于100 ohm-cm。这种程度的导电性限制了材料可以应用的领域。
第四种方案是经过精细蚀刻制成的网状薄铜层。这种情况下，在导电性和透明度之间要做出权衡取舍。透明度取决于电路制造商精细蚀刻图形的能力。目前我们还没有研究出制造透明导体的完美方案。我们要在材料和性能之间找到恰当的平衡点。
我们的新客户有时会要求实现一些很疯狂的属性，因为他们并不知道标准的设计准则。最近有一些可穿戴式设备制造商要求挠性电路做到有弹性、高透明度且耐热，而这些要求几乎是不可能同时满足的。但我们同行中有一家公司用可丝网印刷的银墨研发出了硅橡胶基材制成的挠性电路。这种基材弹性强、透明度高且耐热，满足了客户80%的要求。
客户的要求是没有极限的，尤其是医疗设备制造商，他们一直在研发挠性电路的终极特性。电路制造商一直在研究如何用不同的制造工艺来加工各种各样的材料，而且他们不满足只能达到要求的10%，而是要达到要求的80%至90%。其他设计理念有助于满足100%的要求。我们很乐意在新需求出现时分享我们的经验。
Headlines
- 夏普公司（日本电子产品公司）
夏普公司演示了家用次级电池系统“JH-WBPB150”（容量：6.5 kWh；价格：260万日元）。
- JPEA（日本太阳能发电机组织）
JPEA报道称80%的家用太阳能发电机持有者在九月份1915号台风造成供电中断期间采用了自运行系统。
- 丰田公司（日本汽车制造商）
丰田公司将为新一代概念汽车“LQ”推出一款挠性有机EL显示器。
- 松下电器（日本电子产品公司）
松下电器与 Institute of Microchemical Technology学会共同研发了一种可以在玻璃基板上批量生产化学芯片的工艺。
- 东京大学（日本）
东京大学使用简单的印刷工艺生产出了有机半导体晶圆片，有望成为向制成有机晶体管迈出的宝贵一步。
- 夏普公司（日本电子产品公司）
夏普公司与NHK共同研发了一种30in可折叠挠性OLED显示器，这种显示器可以放置在直径4-cm的管中（重量：100克）。
- SK Hynix（韩国半导体制造商）
SK Hynix公司为了努力追赶不断发展的市场，在东京滨松町（Hamamatsucho）开设了一家C-MOS传感器器件研发中心。
- AIST（日本研发机构）
AIST将SEM系统中EDS元素分析的分辨率提高了两个等级以上，可确定碳纳米管分子的3D结构。
- 北海道大学和釜山大学（日本和韩国）
北海道大学和釜山大学开发出了SrCoOx（下一代存储器件的基材）的化学反应工艺。
- Touchence （日本器件制造商）
Touchence同意与香川大学利用MEMS制造工艺共同研发指状触摸传感器。
Dominique K. Numakura任DKN Research LLC公司总经理。如需进一步了解更多信息和新闻，可联系haverhill@dknreseach.com。
