高频高速覆铜板三大壁垒决定市场格局：①工艺技术复杂，行业门槛高；②材料环节与加工环节认证周期长，步骤多，门槛明显；③ 下游需求多样， 定制化需求决定专有配方门槛化。门槛决定我国市场格局：传统类覆铜板 产量产过剩，高频高速覆铜板产能不足，仍需要大量进口，Rogers、松下 长期垄断竞争高频高速覆铜板市场。
国内传统类覆铜板产量过剩，高频高速覆铜板产能不足，仍需要大量进口， 国产替代空间广阔。2016 年以来我国覆铜板进口数量不断下降，而进口金额反增，说明国产高附加值覆铜板的供给不能满足终端产品的需求。但 “中兴事件”后，华为为减少对美国供应商的依赖，主动削减从 Rogers 购买高频材料，给予华正新材、中英科技等能够生产对标 Rogers 的厂商 国产替代的空间。
5G 拉动高频高速覆铜板快速成长。5G 建设中的三大特点：①毫米波；② MassiveMIMO 技术；③微小站建设，将加大高频高速覆铜板的需求释放。其中，毫米波（30—300GHz）决定覆铜板基材必须是高频覆铜板才能满 足频段要求，毫米波需要更多的宏基站，进而加大高频高速覆铜板的需求；MassiveMIMO 技术的引入，意味着天线振子、馈电网络系统将使用更多 的高频覆铜板。其中侧天线单元数量将达到 32/64/128/256 根或更多，将 刺激高频覆铜板需求加速释放；但为解决 5G 核心的信号覆盖不足，将新增大量有别于传统宏基站的微小站，更是全方位的刺激高频高速覆铜板的 整体需求。
高频高速覆铜板与专用铜箔空间测算：5G 建设+IDC 升级+汽车雷达，高 频高速覆铜板需求集中放量。据目前各国披露 5G 宏基站建设规划来看， 中国预计建设 526 万台—717 万台，约占世界建设量的一半左右。据此我 们预计中国 5G 基站建设量在 600 万台，全球建设量为 1200 万台。中国 5G 宏基站的建设或将改写高频高速覆铜板的需求格局，中国将成为全球 高频覆铜板最大市场。我们预计 5G 建设会给高频覆铜板带来 185 亿元市 场空间、高速覆铜板带来 335 亿元市场空间。高频高速基板专用铜箔将在 高频高速覆铜板刺激下新增 160 亿—270 亿元的市场空间。
高频高速覆铜板龙头企业实现对标 Rogers，再成长静待 5G 扶持；高频高速基板专用铜箔的产能较少，将迫使产业结构性调整。生益科技、华正新材、中英科技均有明星产品实现对标 Rogers。其中生益科技高频覆铜板年 产 150 万平方米的一期项目（100 万）已于 2018 年试产完成，其产品价格低、交付周期短明显优于 Rogers。我国铜箔行业同样呈现低端产能过剩，高端铜箔产能未成型，古河电气、三井金属（产值市占率 16.8%）、日矿 等日企的全球垄断格局仍未打破的局面。我国铜箔近几年产量的全球占比 均在 50%以上，但高端铜箔方面，依然依赖进口，虽然近几年的进口量在 逐年减小，但是进口占比依然在 3 成左右。在国产替代与上游高频高速覆 铜板爆发式增长的背景下，将刺激龙头企业技术升级与产能结构调整。
来源：格隆汇
