近日，AGC美国官网宣布该公司推出的Fluon+ EA-2000氟树脂可满足5G技术所需的高频印刷电路板的严苛要求。
Fluon+ EA-2000是一种功能化的全氟树脂，其聚合物主链中包含一个粘合基团（adhesive group）。全氟聚合物的特性使得该产品具有优良的电气特性和耐化学性，其耐热性可达260℃。与其他材料相比，该产品具有优越的附着力。产品的其他特征包括优良的不粘性、低摩擦性能、拒水拒油、低介电常数(2.1)和低损耗系数(0.001)。
据AGC官网报道，在印刷电路板上使用Fluon+ EA-2000氟树脂可以比现有材料(在28 GHz频段上比较)减少30%以上的传输损耗，其可用于柔性和刚性覆铜板，在智能手机、5G基站、服务站以及汽车设备等领域中均可应用。
考虑到接下来5G应用将快速增长，AGC日本的工厂已经新建了生产Fluon+ EA-2000的生产设备，新的设施于2019年9月开始投入运营。
来源：氟化工
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