本月的专栏文章将提供一些有关灌封树脂的实用建议，以帮助设计师保护电路，使电路达到更高的可靠性。灌封化合物在电子工业中变得越来越重要，它们保护敏感元器件免受湿气、灰尘和损坏，有助于延长器件的使用寿命。利用树脂系统的微妙特性，有助于选择最适合应用需求的树脂，从而使工艺变得不那么复杂。更重要的是帮助避免对应用性能产生影响。让我们仔细研究影响灌封树脂的5个关键因素，包括潜在的污染物、免清洗/清洗工艺、附着力和最佳混合方法。
1.如果PCB上存在污染物，会造成哪些潜在危害？污染物会因长期问题最终导致电路板故障吗？
有许多不同的污染物，包括灰尘、油脂、助焊剂残留物等，会导致PCB出现长期问题。由于树脂会粘附在污染物上，造成PCB与树脂界面处产生连接弱点，随着时间的推移，会导致树脂破裂或树脂与PCB之间的附着失效。一旦出现故障，它的尺寸就会增大，使其他污染物侵蚀树脂下的PCB和元器件，从而导致故障。这些污染物可以是化学物质、湿气和/或腐蚀性环境。因有机硅树脂对催化剂非常敏感，污染物会阻碍树脂适当固化。
2.为什么某些应用包含免洗工艺？ 免洗工艺在生产周期中很常见吗？
免洗工艺在中大批量PCB制造中非常普遍，因为它省去了清洗步骤，从而节省了时间和成本。但是应该注意的是，免洗焊料和免洗焊膏通常意味着配方中残留的助焊剂很少。但是其助焊剂残留物比传统系统残留物更难清除，并且会很牢固地粘附在PCB板上。
3.树脂/ PCB /外壳之间缺乏附着力的潜在原因和后果是什么？
灌封树脂的设计可实现对各种载板都具有极佳的粘附性，包括FR-4层压板、铜和镀锡走线、用于元器件以及外壳的各种塑料和金属，树脂与载板之间附着不良的最大原因是灰尘和/或油脂。
为了获得最佳的附着力，应清洗载板表面，清除所有松动的碎屑并去除表面油脂。对于塑料外壳，如果它们是挤压成型的模具，则塑料表面可能有一层脱模剂，需要将其去除。如果表面高度抛光，则表面的轻微磨损通常足以改善附着力。有些塑料很难使树脂粘于其表面，特别是聚丙烯，可以使用表面经过处理的材料，或者使用硅烷或等离子体进行预处理。
4.混合和点涂工艺对灌装树脂性能的重要性
对于所有双组分系统，混合对于确保合成树脂的性能达到TDS的要求至关重要，混合的目的是获得A组分和B组分的均质混合物。混合不充分将导致树脂性能不佳，导致难以固化的糟糕结果。为机器和树脂选择正确尺寸的静态混合器，将使每次点涂的树脂混合均匀。
接下来，必须将混合后的树脂放置在正确的位置，以使其流过PCB，从空洞中排出空气，涂覆元器件达到所要求的厚度。截留在树脂中的空气是树脂内部潜在弱点的另一个来源，因为截留空气可能由于热循环、物理冲击、化学物质侵入或在高压情况下，成为电晕积聚的集中点。
5.对于树脂包装的手动混合过程最重要的技巧是什么？
首先为灌封选择适当尺寸的树脂包装。如果要灌封很多小体积的单位，则使用几个小包装的树脂要比单个大包装更容易，可以多次精确点涂材料，并且小体积树脂的使用寿命/适用期通常比大体积树脂的更
长。
对于聚氨酯和有机硅树脂，在使用前确认箔包装是密封的。在准备混合和点涂之前，再打开外包装。从外包装中取出树脂包装，去除包装中间的夹子，用夹子将树脂从包装的一半推入另一半。用两只手夹住树脂包装，剧烈摇晃混合几分钟。
将包装袋放在平坦的表面上，然后使用夹子将材料推入包装袋的中央。特别要注意角落，再继续用力搅拌几分钟。
在平坦的表面上，使用夹子将带有斜角密封的混合材料推入包装的一半，将包装另一端卷到混合树脂的底部边缘。
切掉包装的一角，然后慢慢倾倒树脂在PCB上或外壳中。允许树脂流动，以使元器件下方或之间或布线之间的空气都能被排出。对于复杂的几何形状，最好分多个阶段添加所需的树脂量，以排除空气，控制组分的放热并获得所需的厚度。如果添加第二层树脂，要等到第一层胶凝后再添加第二层。
如有任何疑问，建议与供应商讨论哪种树脂系统最适合您的应用。信誉良好的供应商技术支持团队拥有丰富的经验，他们有专业的知识可修改化学配方，以满足您的特定应用需求。
希望本专栏文章涵盖的内容能为您提供有益的信息，敬请留意下一篇专栏文章，我将介绍更多有关充分利用灌封树脂保护无缝电路所涉及的问题。同时，如果有任何疑问，欢迎与我们联系。
Alistair Little是Electrolube公司负责树脂的全球业务/技术总监，如需阅读Electrolube往期专栏文章，请单击此处。此外，可访问I-007eBooks.com免费下载Electrolube公司编写的电子书《印刷电路板组装商指南——适用于恶劣环境的三防漆》以及其他免费电子书。
