INTERNEPCON 日本展——亚洲最大的电子展于2020年1月15日在东京国际会展中心（Tokyo Big Sight）开幕，展会为期三天，参展商和参观者都多于去年。但是，今年的贸易展览会不在主展厅。东京国际展览中心现在是2020年夏季奥运会的媒体中心，数百场展会和会议将不得不取消或更改场地。2020年INTERNEPCON 日本展也被迫移至在东京国际展览中心的不同展厅，给参观者带来了不便，活动期间几乎不可能参观完所有展厅。由于时间的限制，我决定将注意力集中在一些选定的公司上。最受欢迎的展位包括汽车电子产品、超高密度、可穿戴设备和5G超宽带等。
精细图形生成是印制电路制造商正在进行的项目。化学品供应商JCU和Okuno展示了通过半加成法工艺生产5微米以下的走线间距。这种工艺可生产1微米走线的电路，但制造商尚未准备好采用超精细线宽/线距电路。当前使用焊接和金属线键合的组装制程和连接技术无法应用超精细电路。Compass公司是一
家港资的挠性电路制造商，展示了直线小于15微米的电路，专为显示设备的驱动模块，以及卷对卷制造带有微导通孔的双面薄膜覆晶封装（COF）而设计。
用于高频电路的低损耗材料是正在进行的设计项目，美国层压板供应商Rogers和Nelco掌控了刚性电路板市场。液晶聚合物（LCP）薄膜引领着挠性电路行业。新型低损耗材料，例如低损耗聚酰亚胺薄膜、含氟聚合物树脂和PEEK树脂，正在寻求市场的第二领导地位，但高成本是有待解决的问题。
在线印制电路供应商P-ban.com展示了各种产品，包括多层刚性板、挠性电路和刚挠结合板，它们的主要特点之一是通过丝网印刷工艺生产的系列挠性厚膜电路，线宽/线距低至30微米，该公司还展示了单体电路，这是一种由厚膜技术生产的独特混合3D电路。
中国电路制造商和分销商继续在展览会上扩大其影响力。大多数企业能够提供各种产品，包括刚性、挠性和刚挠电路。他们提供了在中国制造工厂的介绍，其建筑和制造设备给我留下了深刻的印象，大多数设施看上去比美国和日本电路制造商的更好。
中国制造商还展示了电路的样品，其质量水平与韩国的制造商还有一些差距，可能需要时间才能赶上同等质量水平。
Headlines
1.日经电子（日本工业媒体）——2020年1月20日
2020年，有机EL将取代LCD成为显示器主要产品，排在其后的是micro-LED。
2.NTT East Japan（日本的电信供应商）——2020年1月22日
NTT East Japan公司成立了NTTe-Sport合资公司，以加强在全球增长市场中的竞争力。
3.YAMAHA Motors（日本摩托车制造商）——2020年1月21日
YAMAHA Motors将与早稻田大学合作进入机器人市场，目标是达到至少5%的市场份额。
4.松下（日本电子公司）——2020年1月22日
松下公司致力于开发系列VR模拟器以实现人机界面（HMI）系统。
5.中兴通讯（中国的电信供应商）——2020年1月21日
中兴通讯公司与乌干达MTN合作，在东非启动了第一个5G SA网络。
6.雷诺（法国汽车制造商）——2020年1月22日
雷诺公司与32家公司共同启动了“ INCIT-EV”研发项目，将开发电动汽车相关技术。
7.东芝D＆S（日本半导体公司）——2020年1月23日
东芝D＆S公司实现了汽车用小型MOSFET器件的商业化，该器件引入了TSOP6F封装技术，可将SMT空间减小70%。
8.Dai-Nippon Printing（印刷公司）——2020年1月23日
Dai-Nippon Printing公司为5G智能手机开发出了一种薄散热器件 “纸腔(paper chamber)”（厚度为0.25 mm），将为电池腾出更多空间。
9.夏普（日本的电子公司）——2020年1月23日
夏普公司推出用于会议室的70英寸触摸屏屏幕“ PN-CD701”。并将于今年3月开始发货（标准零售价：1030000日元）。
10.AIST（日本研发组织）——2020年1月24日
AIST开发出了基于有机材料聚二氧乙基噻吩（PEDOT/PSS）的热电偶器件，该器件可在低温（120°C）下工作。
11.三菱UFJ银行（日本银行）——2020年1月27日
三菱UFJ银行一直在引入手臂型机器人来完成办公自动化。
12.富士通（日本电子公司）——2019年12月2日
富士通公司开始生产超级计算机“ FUGAKU”，其速度比以前的“ KEI”高100倍。
13.东芝（日本电气电子公司）——2019年12月6日
东芝公司开发出了癌症诊断系统。一滴血就足以检测出13种癌症，准确度达99％，可在两个小时内分
14.SMK（日本元器件供应商）——2019年12月10日
SMK公司实现了用于汽车浮动式电路板（floating circuit boards）的BtB连接器系列“ PB-F2”的商业化，将于2020年4月开始批量生产。
15.松下（日本电子公司）——2019年12月10日
松下与床上用品供应商Nishikawa 公司达成协议，于2020年3月开始提供支持舒适睡眠的服务。
16.Asics（日本的运动服供应商）——2019年12月11日
Asics与东京大学共同开发了一种低成本可穿戴的运动捕捉套件，用于分析各种运动。
17.MinebeaMitsumi（日本器件制造商）——2019年12月12日
MinebeaMitsumi与Renesas Electronics共同开发了一种用于机器人、OA设备、医疗设备等的高精度步进电动机。
18.TE Japan（日本连接器制造商）——2019年12月12日
TE Japan公司实现了高速双面印制电路用高可靠性连接器系列“SFP+光模块堆叠式双列连接器”的商业化。
19.东芝器件与存储（日本半导体制造商）——2019年12月12日
东芝器件与存储公司实现了汽车模块用系统电源IC“ TB9045FNG”的商业化。
20.TDK（日本元器件供应商）——2019年12月12日
TDK公司实现了用于智能扬声器或平板电脑的高效率噪声抑制滤波器“ MAF1608GAD-L Type”的商业化。
21.Taiyo Yuden（日本元器件供应商）——2019年12月15日
Taiyo Yuden公司通过采用多层陶瓷电容技术（尺寸：1005〜4532）的SMT封装开发出了全固态锂二次电池。
22.Murata（日本元器件供应商）——2019年12月15日
Murata公司开发出了最小的片式电容器（0.1微法，0.25 mm x 0.125 mm x 0.125 mm），将从2020年开始量产。
Dominique K. Numakura担任DKN Research LLC.公司的总经理。如需了解更多信息和新闻，可联系haverhill@dknreseach.com。
