3月4日，记者查询国家信用信息公示系统发现，国家集成电路产业投资者基金股份有限公司（以下简称“大基金”）再增对外投资，出资2.4亿元人民币，参与成立广州兴科半导体有限公司（以下简称“广州兴科”）。
资料显示，广州兴科成立于2020年2月24日，经营范围包括集成电路封装产品设计，类载板、高密度互联积层板设计，集成电路封装产品制造，电子元件及组件制造，电子、通信与自动控制技术研究、开发等。国家企业信用信息公示系统显示，以认缴出资日期2021年12月31日来看，第一大股东为A股上市公司兴森科技的运营主体深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，后者直接认缴额为4.1亿元人民币，占比为41%。此外，科学城（广州）投资集团有限公司（以下简称“科学城投资”）认缴额为2.5亿元人民币，占比为25%；大基金认缴额为2.4亿元人民币，占比为24%。
2月25日，兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称，其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。同日，兴森科技发布2019年度业绩快报，营业总收入同比增长9.19%，达到37.92亿元人民币。该公司称，销售收入保持平稳增长，主要来自半导体测试板业务、IC封装基板业务以及SMT业务收入增长。
公司的主营业务是印制电路板制造服务，正在打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。未来目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模的快速制造平台；提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，提供个性化一站式服务。
来源：新浪财经
