台积电精进晶圆代工先进制程技术之余，也决定扩大先进封装领域，布建相关产能资本支出，提供客户完整解决方案，此举为日月光等封测厂带来新竞争压力， 但也为相关设备材料商带来新商机。
台积电过去甚少提及在IC封装及测试的布局，相关业务毛利率仍无法和台积电先进逻辑代工本业毛利率相比，甚至会拉低毛利率表现。
不过，随着摩尔定律达到极限，需要透过先进封装技术，延续甚至超越摩尔定律，加上为兼具提升芯片效能及缩小体积，异质芯片整合需求大增，台积电配合客户需求，大举布局后段先进封装和测试，以利提供芯片从制造到后段封装的整体解决方案服务。
台积电近二年逐步将封装资本支出占比提升至整体资本支出的一成，以去年高达150亿美元资本支出估算，封装相关资本支出高达15亿美元，几乎是封测大厂日月光和硅品的总和，今年台积电资本支出上看160亿美元，后段先进封装投资将增至16亿美元，创历年最大手笔。
台积电封装大本营龙潭厂已全数全载，已于南科、中科规划扩建新厂，并要在竹南建立更大的封测基地。
台积电扩大封测布局，带来群应愈来愈明显，带动相关封测设备和材料厂如弘塑、辛耘、长华科技、界霖同步扩厂因应。不过，封装本来是日月光、硅品、力成等业者的大饼，也逐步被台积电瓜分。
虽然封测厂认为台积电是创造新一波封测商机，有利整合元件大厂释单给台湾封测厂，但台积电扩大封测布局，也带给台湾封测厂新的压力，除了订单，各项材料、设备交期，甚至人才招纳，都会形成排挤效应。
来源:经济日报
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