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台积电扩大封装资本支出 设备制造商迎接新商机

三月 06, 2020 | Sky News
台积电扩大封装资本支出 设备制造商迎接新商机

台积电精进晶圆代工先进制程技术之余,也决定扩大先进封装领域,布建相关产能资本支出,提供客户完整解决方案,此举为日月光等封测厂带来新竞争压力, 但也为相关设备材料商带来新商机。

台积电过去甚少提及在IC封装及测试的布局,相关业务毛利率仍无法和台积电先进逻辑代工本业毛利率相比,甚至会拉低毛利率表现。

不过,随着摩尔定律达到极限,需要透过先进封装技术,延续甚至超越摩尔定律,加上为兼具提升芯片效能及缩小体积,异质芯片整合需求大增,台积电配合客户需求,大举布局后段先进封装和测试,以利提供芯片从制造到后段封装的整体解决方案服务。

台积电近二年逐步将封装资本支出占比提升至整体资本支出的一成,以去年高达150亿美元资本支出估算,封装相关资本支出高达15亿美元,几乎是封测大厂日月光和硅品的总和,今年台积电资本支出上看160亿美元,后段先进封装投资将增至16亿美元,创历年最大手笔。

台积电封装大本营龙潭厂已全数全载,已于南科、中科规划扩建新厂,并要在竹南建立更大的封测基地。

台积电扩大封测布局,带来群应愈来愈明显,带动相关封测设备和材料厂如弘塑、辛耘、长华科技、界霖同步扩厂因应。不过,封装本来是日月光、硅品、力成等业者的大饼,也逐步被台积电瓜分。

虽然封测厂认为台积电是创造新一波封测商机,有利整合元件大厂释单给台湾封测厂,但台积电扩大封测布局,也带给台湾封测厂新的压力,除了订单,各项材料、设备交期,甚至人才招纳,都会形成排挤效应。

来源:经济日报

标签:
#业务  #台积电  #封装 

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