据如东电视台报道，总投资1亿美元的富展科技软性基板生产项目已完成一期建设，首条生产线投入试运行，剩余三条生产线预计本月底架设完成，年内有望实现销售1.2亿元。三期项目全面建成投产后，有望成为世界第一大软性基板生产基地。

2月16日，车间第一条生产线正式投入试运行，工作人员全力以赴，四天就向5家手机商交付了6000平米双面软性铜箔基板。

据了解，项目总投资1亿美元，由台湾上市企业台虹科技集团投资。占地137亩，分三期建设，建成后主要生产复合膜材、铜箔基板、铝塑膜、散热铝机板及半导体绝缘胶及膜材等产品。

目前基地主打的双面软性铜箔基板是市面上轻薄短小的电子通讯设备的必备原料，细如发丝，可任意曲折，在全球占据16%的份额。对该产业来说，客户验证是极其重要的阶段，尤其是在当下抢占5G技术市场的关键时刻，客户尤其重视铜箔基板的高速省电性能，而台虹集团的产品不仅可以通过零下30度到零上85的高温测验，以及临近5年的使用寿命测试，还能根据客户的需求进行“定制”，目前已有超过两百家品牌商抛出橄榄枝，其中不乏华为、苹果这样的国际品牌。

 

来源：如东电视台

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