一季度营收24.97亿元，同比+15%；归母净利2.76亿元，同比+48%；扣非归母净利2.54亿元，同比+47%；经营性现金流3.63亿，同比+494%。点评如下：
Q1逆势高增长，源自通信PCB业务盈利能力同比提升。一季度公司营收同比+15%，主要是二月份产出受到疫情抑制、单月收入约是1/3月单月的70%以下，一季度PCB及组装业务营收同比增速与公司整体的营收增速基本相符，载板业务因无锡新产能释放营收同比增速快于整体。Q1扣非净利润同比+47%，增速显著快于营收、扣非净利率同比提升3.1个pct，因19年Q1同期5G订单少、从二季度开始拉货导致产品盈利性同比基数相对低，毛利率环比下降系二月份稼动率不足影响。Q1经营性现金流大增因销售回款多于支付。此外，Q1无锡载板项目亏损环比减小（19Q4亏约3000万），南通二期尚处于爬坡阶段稼动率不高。
下游通信+服务器等需求逆势景气，二季度及全年望维持较好表现。Q15G类收入占比20-30%，目前5G类在手订单占比提升到30-40%，结构来看，除无线设备订单较为饱满外，目前SA独立组网所需的有线设备PCB逐步导入，该等订单有相对较好的价格安全边际，且国产及个别服务器客户订单加速导入，Q1单季度服务器类收入占比环比19Q4提升、达约10%。此外医疗设备等订单也为公司提供增量需求。载板方面，TWS耳机、指纹识别芯片、RF芯片类载板需求景气给公司原有载板业务带来景气需求，且耳机、指纹（新方案在低端机渗透率提升，安靠科技“最佳指纹供应商”）等需求在疫情下仍望维持。存储芯片依靠数通类需求、新客户导入也可对冲疫情影响。
除景气周期驱动外，亦看好长期逻辑。19年研发投入5.37亿元，同比+54.77%，主要投向下一代通信印制电路板、存储封装基板，主要面向高密度、高集成、高速高频、高散热、小型化等重点领域。已获专利455项，其中发明专利357项（同比增加40项、约等于民营PCB企业的多年累计总量）、国际PCT专利22项，专利授权数量仅次于鹏鼎等海外巨头。公司正在逐步向更大规模的存储类封装基板扩张，对接下游进口替代需求，当前无锡封装基板项目仍处于亏损状态、下半年望单月扭亏。此外，IDC高多层、汽车板赛道也将持续提供成长动力。
来源：招商电子
