在疫情影响下，客户下单偏向保守，台系IC设计业者订单能见度仅Q2上半旬因中国大陆客户陆续复工掌握度较高，下半旬与Q3在欧美客户下单不理想的情况下，能见度明显降低。

影响分析

由于IC设计业掌握电子产品规格，为终端产品需求的风向球，随着疫情的发展，目前已出现订单能见度大幅降低的现象，包括：博通(Broadcom)、ASML、恩智浦(NXP)、Microchip、Qorvo、TDK以及Skyworks等国际大型IC设计厂商如预期的下修财测，而目前台湾半导体产业于业绩的表现上尚未因疫情出现显著的影响，但若此状况持续一段时间并未出现改善，将进一步产生连锁效应，影响将扩及到下游晶圆制造与封测半导体厂商。

台湾电路板产业除了IC载板与半导体产业有高度的连动性，目前因高阶需求仍强劲，订单能见度为各类型产品当中表现最佳，尤其是ABF载板稼动率处于高档，似乎完全感受不到疫情的影响外，其余产品订单能见度已逐步缩短。另外从消费者信心指数开始出现松动，订单能见度降低的现象开始蔓延至其它产业的状况等现象来看，预期来自于需求端的减少将于Q2逐步浮现。

 

来源：TPCA

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