2017年7月19日— IPC—国际电子工业联接协会®决定延长向电子行业的科研人员、学者、技术专家、行业领袖等参加2018年IPC APEX展会的技术论文和海报征稿的截止日期。2018年IPC APEX展会将在圣地亚哥会展中心举办，专业开发课程的日期安排为2018年2月25,、26日和3月1日；技术会议的日期安排是2018年2月27-3月1日。技术会议议题提交截止时间延长至2017年7月21日。

IPC APEX展会是PCB设计、制造、电子组装和测试行业首屈一指的展览会议，对演讲人和演讲公司来说，这是一个具有极高知名度和性价比，向全球电子行业的工程师、经理和高管们展示专业水平的绝佳推广机会。爱立信、伟创力、IBM、Intel、MacDermid-Enthone、博世等公司的演讲者曾多次在此展会上发表最新研究成果。除了演讲之外，投稿论文还有机会参加“最佳论文”评比。

欢迎以下领域的演讲和海报投稿：设计、材料、组装、工艺、测试、可靠性和设备等。

• 电子制造3D打印 • 自动化生产 • 粘合剂 • 先进技术 • 面阵列/倒装/0201技术 • 组装和返工工艺 • BGA/CSP封装 • 黑焊盘及印制板缺陷 • BTC/QFN/LGA/MLF元器件 • 经营与供应链 • 清洗 • 敷形涂覆 • 腐蚀 • 山寨电子 • 设计 • 电迁移 • 电子制造服务 • 埋入式有源&无源器件 • 环保合规 • 电子制造石墨烯 • 精益六西格玛 • LED技术 • 失效分析 • 挠性电路 • HDI技术 • 枕头效应 • 电路板及元器件翘曲 • 高速/高频/信号完整性 • 工业4.0 • 无铅制造、组装及可靠性 • 微型化 • 纳米技术 • 光电技术 • 封装&元器件 • PCB制造 • PCB和元器件的储存&处置 • 质量&可靠性 • 光伏技术 • PoP • 印刷电子 • 制造业回迁 • RFID技术 • 机器人 • 焊接 • 表面处理 • 测试、检测&AOI • 锡须 • 2.5-D/3-D元器件封装 • 底部填充 • 通孔堵塞&保护方法 • 可穿戴设备

投稿要求：论文原创、未发表过，300字的论文摘要阐述案例研究过程及发现的成果。摘要需要包括实验和案例研究的成果，强调新技术和技术实验的数据。

另外，欢迎专业人士踊跃参加开发课程投稿，时长3个小时，内容侧重设计、制造工艺和材料。

技术会议论文摘要提交截止时间为2017年7月21日，专业开发课程截止时间为2017年8月18日。投稿请点击www.IPCAPEXEXPO.org/CFP 。

 

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