揖斐电27日于日股盘后发布新闻稿宣布，因5G带动数据中心市场扩大，加上车用影像解析等加速数字化、云端化，提振高性能IC封装基板(IC packaging substrate)需求进一步扩大，因此决定加码投资、增产IC基板。
揖斐电指出，该公司曾在2018年11月宣布进行第一期投资，计划在2019-2021年度期间对大垣中央事业场和大垣事业场等2座据点合计投下700亿日圆，目标在2021年度结束前将IC基板产能较现行扩增约50%，而此次第二期投资计划在2020-2022年度期间对大垣中央事业场(第2厂房)追加投资600亿日圆增产IC基板，新设备计划在2020年度末陆续启用、2021年度开始进行量产。
揖斐电同时公布上年度(2019年4月-2020年3月)财报：智慧手机市场虽陷入负成长，不过因PC换机需求持续、加上数据中心用服务器等新市场需求稳健，带动合并营收年增1.7%至2,959.99亿日圆、合并营益大增94.2%至196.85亿日圆、合并纯益暴增242.7%至113.29亿日圆。揖斐电上年度营益、纯益优于该公司原先自估的170亿日圆、90亿日圆。
揖斐电指出，因PC换机需求持续、加上服务器用IC基板需求稳健，提振上年度电子部门(包含PCB及IC基板)营收成长14.0%至1,321.70亿日圆、营益暴增487.9%至148.92亿日圆。
展望今年度(2020年4月-2021年3月)业绩，揖斐电表示，疫情虽导致供应链停滞、汽车市场减速，加上高阶智慧手机需求料将持续减少，不过因5G演进、带动数据中心市场扩大，加上使用于车用影像解析等用途的高性能电子零件需求看增，因此合并营收预估将年增4.7%至3,100亿日圆、合并营益将大增37.2%至270亿日圆、合并纯益预估将大增32.4%至150亿日圆。
来源：MoneyDJ新闻
