截至本报告期末，兴森科技归属于上市公司股东的净资产2,871,403,087.94元，较上年末增长1.41%；经营活动产生的现金流量净额为157,920,245.83元，上年同期为72,413,066.84元。
公司专注于PCB和半导体业务方向，下游主要应用领域涵盖通信（包括通信网络、光模块等）、计算机（包括数据中心、安防等）、医疗设备、工控、存储芯片等领域。
公司作为PCB样板小批量板和IC封装基板行业龙头，竞争优势主要体现在通过多年持续的研发投入，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板、5G印制电路板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成新产品规模化制造能力，结合公司一站式服务模式和业内领先的多品种规模优势、快速交付能力，与全球超过4000家高科技研发、制造和服务企业形成稳定的合作关系。
现阶段，公司将继续聚焦于PCB和半导体产业，保持稳定的研发投入以提升技术实力，继续推进“降本增效、卓越运营”的经营方针以提升经营质量，加强团队建设以提升整体战斗力，强化预算管控以提升经营效率和财务稳健性，并在此基础上稳步推进IC封装基板、宜兴5G项目、SMT工厂等项目的开工建设和投产工作，加大客户开拓力度以争取更大的市场份额，积极抓住战略机遇，保证公司实现有质量的增长目标。
来源：企业公告
