4月28日晚，博敏电子披露非公开发行A股股票预案，本次发行募集资金总额为不超过12.45亿元，用于以下项目：高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目、高端印制电路板生产技术改造项目、研发中心升级项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层板（含HDI）、双面印制电路板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特种材质板（主要包括：金属基板、高频板和厚铜板等）。通过本次高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目及高端印制电路板生产技术改造项目的实施，可实现公司高端产线的进一步丰富、优化，增强公司挠性电路板、刚挠结合板、超大规格印制线路板等新兴、高端产品的生产能力、技术研发水平，更好地满足下游客户需求，为企业未来的市场拓展奠定基础。

目前，公司已掌握高阶、任意层HDI制作关键技术，包括精细线路制作技术、激光微孔高效加工技术、微盲孔电镀填充技术、精准层间对位技术、超薄芯层制作技术、高精度阻抗控制技术和高可靠性检测技术等多项关键技术，相关工艺技术的成熟应用，有利于公司提高产品合格率、降低生产成本、丰富产品多样性，提高了公司的综合竞争力。未来，在PCB行业快速发展推动下，公司需要持续进行研发投入，不断更新升级研发设备，实现充足的生产技术储备，巩固核心竞争力。

来源：中国证券报

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