4月30日，崇达技术股份有限公司公告称，拟以自有资金向全资子公司南通崇达半导体技术有限公司（以下简称“南通崇达”）增资19,000万元。增资完成后，南通崇达的注册资本将由21,000万元增加至40,000万元人民币。 

公告表示，本次增资旨在满足全资子公司生产建设方面的需要，促进其良性运营和可持续发展。本次增资不会导致公司合并报表范围发生变化，不存在损害公司及股东的利益情形，不会对公司未来的财务状况和经营成果产生重大影响。 

据崇达技术此前公告，2019年5月份，崇达技术与南通高新技术产业开发区举行了签约仪式，崇达技术拟在南通高新区建设“半导体元器件制及技术研发中心”项目，项目公司注册资本2.1亿元，占地约197亩。南通崇达经营内容为：研发、生产、销售半导体元件、IC载板、集成电路封装基板、5G高频高速电路板以及提供芯片封装测试等服务。

南通崇达的设立，将承载公司“半导体元器件制造及技术研发的中心”的使命，完成公司PCB全系列产品的覆盖，并实现从IC载板跃迁至IC相关产业，实现产业报国的梦想，该项目的建设符合公司长期发展战略和愿景规划。

来源：企业公告、崇达技术

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