高频电路材料具有许多特性，在某些应用中，一些特性比其他特性更重要。重要的材料特性包括：介电常数（k）、耗散因子（f）、粘结强度、热膨胀系数（CTE）、吸湿性、Dk 的热系数（TCDK）、基板厚度控制和导热性。还有其他未列出的材料特性；这些特性对于大多数高频或高速数字应用来说通常都很重要。

高频材料的Dk特性通常能够被很好地控制在最小的变化范围内，而低等级电路材料通常Dk的差异很大。大多数高频电路材料都有可证明的Dk公差，这对于设计人员在针对实际应用变化时需要考虑的因素至关重要。与Dk变化相关的属性——TCDk常常会被忽略，该属性是衡量Dk随温度变化的程度。大多数低级材料的TCDk值在200 ppm/℃至400 ppm/℃范围内。为达到良好的TCDK而配制的高频材料，TCDk值通常小于50 ppm/℃。

与Dk变化相关的另一个特性是吸湿性。由于材料的吸湿特性，水蒸汽会被吸收到电路中。水的Dk值约为70，但这个值很大程度上取决于数据收集的频率。水的Dk值较高，由于材料的吸湿性，会增加高频电路的Dk，Dk的变化必然会改变电路的射频或高速数字性能。

在许多情况下，电路材料中对Dk有强制性要求，但在其他情况下，Dk控制可能并不像设计师想象得那么重要。PCB制造商通常会测试电路的阻抗值，作为控制质量的手段，目标阻抗通常为50欧姆。设计者通常认为控制严格的Dk对于阻抗至关重要，但实际上，Dk值是影响电路阻抗中较少考虑的因素。

如果设计师对基本微带电路进行简单的阻抗建模，他们会发现影响阻抗的几个因素中，按影响程度从大到小依次为：（1）电路导体宽度（2）基板厚度（3）铜厚度和（4）Dk。Dk值及其变化是对电路阻抗影响最小的变量。然而，如果设计师进行相同的建模，并观察这4种变量对相位角响应的影响，他们会发现Dk对于相位角一致性比阻抗更重要。设计师应该了解最重要的电路特性，并考虑哪些变量会影响特性的变化及其具体影响。

资源

行业中在有许多关于高频电路材料的上佳资源。例如，www.ipc.org网站上有很多关于这些材料规范和测试方法的信息。此外，IPC通常会提供培训，涉及材料特性以及这些特性对电路制造和性能的影响。

www.ieee.org网站是关于射频和高速数字应用的另一个优秀资源。该网站更多关注电气结构的性能，而不是材料的性能。IEEE网站上有很多关于高频电路材料特性的论文，这些参考文献对于理解这些材料的电气性能非常有帮助。

行业中的高频材料供应商也可提供技术信息，这些信息通常更具体针对其产品，而不是关于这些材料的基本信息。

罗杰斯公司提供有关高频材料的学习信息，涉及如何在具体应用使用这些材料，及一些通用信息。罗杰斯拥有涉及面相当广的技术支持中心，提供免费计算器、视频、文章和其他内容，还可以通过www.rogerscorp.com/techub联系当地工程师获得技术援助。