5G商用时代的到来，使5G基站的建设数量将是4G基站的数十倍，小基站密集组网将成为5G中的主流，5G基站供应商也将同步受益。
作为世界知名的电子电路供应商，深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称为“景旺”）的产品销往了全球各地，给相关客户供应了5G基站相关产品。这些产品的开发，背后都离不开FPC（柔性电路板）的应用。
在景旺，FPC产品的应用领域广泛，包括手机、车载电子、高端消费品等。在FPC事业部工艺部经理汪明等技术团队的主导下，景旺的柔性板技术和生产规模在国内排名第一，结束了只能在欧美日韩生产的历史，让我国的电子信息制造业进入高质量发展阶段。消费类电子产品，也有了国内完整供应链，减少了对进口的依赖。
人物简介：汪明，1984年生，重庆市巫山人，深圳市景旺电子股份有限公司FPC事业部工艺部经理。广东省中级专业技术人才，深圳市宝安区高层次专业类人才，“深圳百优工匠”。获得国家发明专利6项。擅长高端FPC设计、挠性电路板在高端产品的技术研发应用等技术，参与多项国内领先的技术研发工作，其主导的《面向智能终端的高密度柔性与刚性结合印制板关键技术开发及产业化》项目曾获得深圳市关键技术开发及产业化一等奖。
过去10年，苹果手机的FPC用量显著提升(从iPhone4的10片增长到iPhone 11的约25片)，其他主流手机品牌也在产品中引入越来越多的FPC。
同样的，电子产品轻、薄、短、小的需求潮流，以及显示化、触控化、轻薄化的变革，使FPC迅速在消费类电子产品中得到广泛应用，我国的FPC厂商也迎来了春天。
汪明从事了14年FPC技术工作，见证着景旺的软板技术和生产规模一步步走向国内第一，打破只能在欧美日韩生产的局面。医疗热成像感应、车载显像仪、智能电子、无人机、刷卡感应等多领域高附加值的高端产品，统统实现了FPC国产化。
这些都离不开汪明的专利技术的使用——《一种可保护内层焊盘的刚挠结合板及其制作方法》。
2016年，汪明突破了刚挠结合板外内层同时布器件的技术难点。这也意味着，国内首次实现多功能的集成和组合，为此类型板在行业中的应用，以及为电子行业的智能化、轻薄化、人性化的发展奠定了基础。
随后，汪明进行了软硬结合板HDI（高密度多层板）产品的开发和应用。软硬结合板作为柔性和刚性产品的综合体，承载了柔性的3D及轻薄等特性，也具备了刚性的特点，广泛应用于医疗、车载、智能电子等多领域。
这个项目的研究实现了景旺产品的多元化，也实现了软硬结合板类高端产品的国产化，年产值达3000万元以上。
2017年，汪明主导开发了当时行业极限的7层软硬结合板，将指纹模块、USB3.0模块、控制模块IC集成，达到柔性、轻薄、小的效果，实现高端智能手机高精度和高速率传输，为实现指纹感应、无接触式解锁、遥感等新技术奠定基础。
在汪明的主导下，景旺的智能家居3D显像技术线路板开发成功，技术国内领先，当年完成技术转化；突破了柔性板手指连接区的柔性功能，突破了智能产品在多区域3D组装的技术难点，广泛应用于所有的柔性线路板中；根据镭射的工艺原理独立具备从设计到产品实际应用的全方位技术能力，为公司实现了此类高端产品的开发和批量制作，其生产的产品应用到手机销售前5的客户群体中。
汪明还擅长对FPC产品的失效分析和改善方案制定，可根据客户用途和需要，为客户提供思路和方案，如手机内部结构的3D装置，根据机壳结构设计出更加柔软和最节省空间的FPC，让手机在品质保证下做得更轻更薄。
2006年进入景旺时，汪明还是一名实习生，从线路板的基础知识开始学习。从一线的操作开始，到流程、基本原理、异常问题的处理和分析改善，每个环节都有一名专业的师傅带领汪明，解决学习过程中遇到的疑难杂症。
慢慢地，汪明成长了起来。2013年时，景旺曾出过一个问题，电镀金就是做不出板子，导致生产线瘫痪。邀请的合作伙伴、行业专家对设备、药水、流程、产品进行了全面检查，但都没有搞定。
汪明不放过任何一个环节，趴在设备缸底检查每个角落，反复研究药水的每个配置参数，整整熬了48小时，问题才解决。
汪明把这称为工匠精神：“作为一名专业技术人员，要有基于对行业的热爱和敬畏，专业专注、全身心投入的敬业精神；研发过程中要有对产品和流程的精益求精精神；着眼于对每个细节的耐心、细心、恒心精神；还要有追求突破和革新的创新精神。”
不仅自己坚守工匠精神，汪明也力争让员工们都明白工匠精神的意义。“我管着30多个员工。当他们遇到技术问题时，不会直接告诉答案，而是帮他们分析，引导、支援、辅导。如果思路是对的，让他们先自己解决，培养他们主动解决问题的习惯。”不少员工把汪明当作老大哥，当做学习、生活、工作上的领路人，汪明也被公司授予了“最佳人才发展导师”称号。
“以前高附加值的订单都被外国接了，现在我们敢和外国公司竞标。”汪明说，宝安区完整的电子信息产业链，为景旺在线路板领域提供了研发环境和交流平台，为技术的应用提供了载体，也为公司的可持续发展提供的市场和资源。
未来，随着汽车智能化和电动化、可穿戴及其他5G终端设备对轻量化的需求增加，设备内部的电路板中FPC的采用比率将大幅提升，这也给汪明带来了更大的挑战。但汪明仍将用“追求创新，精益求精”的精神，专注于FPC的研发和制作，让世界舞台唱响“中国品牌”。
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