5月28日消息，生益科技公告称，拟分拆上市的子公司生益电子首次公开发行股票并在科创板上市申请获上海证券交易所受理。公司拟募资39.61亿元。据悉，生益电子是沪市主板上市公司生益科技控股子公司，此次也是生益科技分拆上市的重要一步。

据了解，生益科技是全球第二大覆铜板生产商，生益电子则专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。生益电子主要通过核心技术为客户提供定制化PCB产品来获取合理利润，即采购覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等原材料和相关辅料，经过不同的生产流程及工艺设计，利用公司的核心技术生产出符合客户要求的PCB产品，销售给境内外客户。目前，公司已经获得了131项发明专利，制定了6项行业标准及规范，公司科技创新能力突出，具备核心竞争力。

财务数据显示，生益电子2017年到2019年实现归母净利润为1.38亿元、2.13亿元、4.41亿元。本次公司选择第一套上市标准，拟募资39.61亿元投向东城工厂（四期）5G 应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目、吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目、研发中心建设项目，以及补充营运资金项目。

生益科技表示，此次分拆生益电子赴科创板上市，有利于生益科技更加专注于主业覆铜板和粘结片的设计、生产和销售；而生益电子将依托上交所科创板平台独立融资，促进自身印刷电路板的研发、生产和销售业务的发展。本次分拆将进一步提升公司整体市值，增强公司及所属子公司的盈利能力和综合竞争力。

来源：中国证券网

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