功能填料种类繁多，包括硅微粉、氧化铝、滑石粉、云母粉等，其具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性，其最主要的应用之一就是作为覆铜板（简称CCL）填料，已成为覆铜板中除铜箔、树脂、玻纤布之外的第四大主材料。
CCL是印制电路板极其重要的基础材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，是决定印制电路板制造水平的关键材料之一。CCL是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制备PCB的主要原材料，在CCL中加入各种功能填料可以提升印制电路板的耐热性和可靠性，其成本约占覆铜板总成本的2%-3%。
传统的覆铜板CCL是推动功能填料平稳增长的主要因素，而5G通信下高频覆铜板的需求增速将是未来功能填料最重要的驱动因素之一。
据新材料在线®统计，2015年中国覆铜板用功能填料市场需求规模为7.5亿元，近几年市场不断增长且增速不断提升，到2019年中国覆铜板用功能填料市场需求规模为13.8亿元，同比增长22.9%。预计到2025年市场规模将达到35.0亿元，复合增长率达到16.8%。
1）近几年全球覆铜板和下游PCB产能在逐渐向中国转移，国内传统覆铜板销量增长，进而带动其功能填料市场需求增长，据统计，2018年国内覆铜板销量为6.4亿平方米，同比增长10.3%，销售规模达到559.6亿元；
2）5G基站建设的兴起推动中国高频基材CCL市场规模增长进而带动高频基材CCL用功能填料市场规模增长。
高频基材CCL的主要改善方法之一是使用更低的介电常数（Dk）和更小的损耗因子（Df）的功能填料，当前高频基材的功能填料主要有玻纤E、玻纤D、玻纤Q和熔融石英粉（高纯度氧化硅）产品，其生产成本与销售价格较传统产品更高，使得功能填料整体规模增速较覆铜板市场规模增速更高。到2022年后，随着5G基站建设速度趋缓，覆铜板用功能填料市场规模增速将放缓至10%-15%左右，主要是由高频基材CCL用功能填料市场需求下降所致。
新材料在线®统计数据显示，2019年高频基材用填料需求量为2117吨，同比增长111.7%，主要原因是5G基站建设兴起。预计2025年市场需求量达到顶峰，为31823吨。2024-2025年中国高频基材用填料市场需求增速放缓主要是因为5G基站建设速度放缓所致。
高频基材CCL的发展推动功能填料性能和品质提高。2019年国内高频基材用填料规模为1.1亿元，同比增长57.1%，预计到2025年市场规模为10.1亿元。市场规模增速小于市场需求增速的原因是生产成本降低和市场竞争等导致产品价格下降。
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