6月15日晚间，兴森科技在互动平台表示，公司是国内少数几家通过自主研发实现IC封装基板量产的企业，可为客户提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；公司现有IC封装基板2万平米月产能将于今年年底满产，合资公司广州兴科半导体有限公司主营集成电路封装产品设计与制造、类载板、高密度积层板的设计与制造，全部投产后预计新增7~8万平米IC封装基板月产能，在国内产业大发展的背景下，公司有望实现高端封装材料的国产化。

据悉，兴森科技于2012年投资扩产进入IC封装基板行业，广州生产基地目前具备2万平/月的IC封装基板产能，其中，在2012年投资的1万平/月产能已经完全释放，处于满产状态，2018年投资扩产的1万平米/月产能将于2020年投产释放。目前公司的基板业务以高端FC基板为主，中端CSP\BGA基板为辅。

封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圆片)与封装体(封装基板及固封材料、引线等)组合而成。

封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。

 

 

 

封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。而传统引线框架在其自身性能和体积的局限性，以及各种新型高端技术发展替代的趋下，占比在17%左右波动，且随着对密度要求的提高，预计未来会逐渐减小。

随着国内集成电路行业的不断发展，基板在封装应用将逐渐对引线框形成替代，同时伴随下游行业对国内基板需求的不断提升，预计本土封装基板需求将保持复合20%以上增长。

 

 

 

来源：同花顺金融研究中心、方正证券

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