据日经亚洲评论报道，由于中国市场的需求急剧增长，松下计划在中国增加用于5G设备的电路板材料的生产。

据了解，松下将从本月开始投资约80亿日元扩建其在广州的工厂，新生产线计划于今年秋天上线，预计将会提高约50%的产能。

报道指出，尽管中美之间的紧张关系导致美国加强了对华为的半导体和其他技术产品的运输限制，但松下预计目前不会对其电路板材料业务产生影响。

松下预计这些材料将用于5G基站天线以及服务器和路由器。此外，松下也在日本和中国台湾地区生产相同的材料，但它将首先提高其认为有希望的市场的生产能力。

富士奇美拉研究所(Fuji Chimera Research Institute)的数据显示，2019年，中国占全球基站投资的40%左右。尽管美国和中国之间的紧张关系导致华盛顿加强了对向华为出口半导体和其他技术产品的限制，但松下预计其电路板材料业务目前不会受到影响。

松下将增加在特殊树脂上镀铜箔的纸板和胶纸的产量，用于制造电路板，这些材料在5G带宽下不会像传统材料那样减弱信号，并且也非常适合制造多层电路板。

松下预计这些材料将用于第五代基站天线以及服务器和路由器。中国电信设备制造商华为和中兴通过电路板制造商购买使用了这些产品。

然而，该研究所指出，电路板的需求可能会减弱。“(华为和其它公司)在采购芯片方面面临的困难，可能会限制基站的建设，”该公司表示。

来源：爱集微

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