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产品方面,公司打造了全方位PCB产品的一站式服务平台,主要产品涵盖FPC、HDI、RPCB、Module、SLP、COF、RigidFlex等多类产品;
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客户方面,公司常年服务于Apple、Google等国际领先品牌客户,需求波动性较小;
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技术优势,公司全方位深度参与下游客户多线产品的技术升级。5G趋势下,终端产品内部结构复杂度提升,并向轻薄化发展。过往的HDI多层板将逐渐被密度更高,线宽更小的SLP类载板取代,同时其他元器件如摄像头模组等,也会更多通过FPC与主板连接,以iPadPro为例,其FPC价值量已超25美元。
天线方面,由于传统FPC的DK/DF性能不佳,所以已有不少厂商开始在设计中采用LCP或MPI等方案。SLP,LCP等均是5G终端的长线技术演进方向,鹏鼎控股提前卡位,将在未来的竞争中占据先机。
来源:财秘情报站
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