6月30日，苏州高新区2020年二季度重大项目集中签约暨开工竣工仪式举行，总投资 766.3 亿元的 140 个项目集中签约和开工竣工。

当天签约项目 53 个，总投资 237.1 亿元，开工竣工项目共 87 个，总投资 529.2 亿元。涵盖了生物医药、节能环保、高端装备制造、新一代信息技术等战略新兴领域。

其中，安捷利封装基板项目在列。

安捷利封装基板项目

安捷利将在苏州新增投资 10 亿元,新建 4 万平方米厂房，用于生产“卷带式高密度超薄柔性封装基板”系列产品，将进一步缓解国内柔性封装基板大量依赖进口的现状，促进我国集成电路及半导体行业的发展。

安捷利实业有限公司成立于1993年，是在香港上市（HK01639）的国家高新技术企业，为国内外知名客户提供从研发设计、制造多层软性印制电路板、软硬结合印制电路板和集成电路软性封装基板及其SMT组装，COF模组和电子油墨显示模组组装的一站式服务。安捷利在广州与苏州两地分别建立了制造工厂，并成立了研发中心，经过20多年的发展，月产能超过10万平方米，已成为中国最具实力的软性电路板制造商之一。

 

来源：苏州小邻通

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