近日，弘信电子在互动平台表示，TWS无线耳机系公司重点关注的市场，公司为TWS耳机研发的压力感应传感器软板模组已进入重要TWS耳机供应链，未来有望成为公司在TWS耳机领域的重要增长点。

 

据悉，弘信电子主营业务为FPC的研发、制造和销售，位于消费电子产业链的中上游，是FPC国产化的先锋之一。相比传统的刚性PCB，配线密度高、重量轻、厚度薄且可弯折的FPC更能迎合下游电子产品智能化、便携化、轻薄化的发展趋势，因此近年来弘信电子FPC行业得到了快速发展。

 

客户方面，弘信电子与深天马、深超光电、京东方、华星光电、欧菲科技、群创光电、比亚迪、联想、美图、OPPO等国内外知名的液晶显示模组、指纹识别模组、触控模组、手机、平板电脑等制造商建立了良好、稳定的战略合作关系，并在去年已成功打入国内几家最大手机商的直接软板供应链，手机直供业务预计于2020年开始逐步起量。

来源：集微网

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