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苹果产业链迎机会,这些PCB企业“钱”景可期

七月 10, 2020 | Sky News
苹果产业链迎机会,这些PCB企业“钱”景可期

苹果产业链PCB二季度逆势超市场预期,从需求端角度来讲主要是受益于5月下旬以来iPhone11及SE2补单,以及苹果加强线上促销为6月提供支撑。三季度来看,虽然手机新品量产有所延后,但欧美疫情后需求复苏,且鹏鼎/东山份额提升、非手机需求景气延续等也增加了三季度需求的能见度。
国外疫情的蔓延,也从客观上加快实现了高端、特种覆铜板及其原材料的国产化进程,国内相关企业的订单恢复较快。因而,覆铜板在产能扩张有限的情况下,价格具备一定弹性,行业内规模较大的厂商具有一定的议价能力。
除了需求回暖外,上游原材料涨价幅度较大也对覆铜板价格产生了一定拉抬作用。近期南美疫情愈演愈烈,铜的主产区智利、秘鲁等国受疫情影响执行严格的封禁状态,矿山关闭较多。随着产能逐渐走低,铜的市场价格逐渐上涨,对下游的覆铜板、PCB价格都产生了一定压力。根据生意社数据,近两个月内,上海的铜价已上涨了近30%,未来还有继续上涨的可能性。
中长期看,消费类PCB几大新品进展值得关注:
1)软板方面,射频软板是确定性的新增市场,苹果和安卓系需求都有提升,鹏鼎、东山等持续投资原因之一是承接天线板等领域需求,包括LCP天线和MPI天线等。此外,苹果系高价值量的显触料号也有望从日韩的垄断中转向中资供应商;
2)超薄HDI板,即MiniLED板,是今年下半年一直到明年甚至更长时间,高端HDI公司争相布局的方向;
3)终端SLP/HDI方面,虽然当前手机销量复苏逻辑受疫情影响减弱,但芯片升级、主板升阶的ASP提升驱动力仍在。
重点PCB公司跟踪
生益科技:关于产品升级与逆势高成长的背后,总经理陈总分5点进行了总结,包括喜新不厌旧、持续保证前瞻研发投入、集团高管深入一线协调资源推进项目、针对客户精准施策、重视品质与效率。
短期看由于通信需求、疫区转单等因素目前订单无忧,但海外需求及高端原材料供给仍有不确定性。
关于长线竞争力,公司总经理陈总认为主要是相对优势的成本、强大的制造能力;相比同行更大的交付优势;最齐全的产品种类等。长远看,公司下一个五年计划是定位全球领先电子材料供应商。
  
鹏鼎控股:19年逆势实现年初0-10%的增长目标一方面由于手机业务下滑被消费电子业务上升所弥补,另一方面是新技术储备和人均效率上的持续提升。
短期看由于前期积压订单、新机拉货、同行疫区转单、pad&可穿戴等景气需求订单无忧,且可见度到5月份,2季度预计总产能利用率高于去年同期,但下半年情况仍有不确定性,要看疫情发展程度。
公司在年报中仍对20年全年展望逆势增长0%-10%,如果疫情在2季度末能得到有效控制,3季度进入一个缓慢恢复,4季度总体市场状况会向好。总体上公司计划逆势扩张多线布局,卡位大客户后续新品。
深南电路:当前下游通信需求景气,华为中兴拿到较大运营商集采份额,作为深南的前两大客户,2019年全年来自华为收入约31.89亿元,其中电子装联收入约6亿元,PCB收入约26亿元、同比增长约73%。
  
中兴收入约14.7亿元,同比+182%。19年来自华为+中兴总收入接近翻倍增长,体现了公司通信设备PCB绝对龙头的行业地位,在下游加速拉货的2020年这种趋势将有望延续。
  
5G基站建设若如预期加码,从业务相关性上看,公司是最受益的标的。半导体封装基板业务方面,产能释放叠加行业向上周期,虽无锡项目短期仍亏损,但长期望提供增长动力。
沪电股份:公司2019年盈利能力大幅提升,结构优化配合良效率管控、及黄石复苏是主因。Q1来看,供给端有一定抑制,且疫情或影响汽车板中期需求。根据我们产业调研了解,公司目前青淞厂稼动率已经逐步恢复常态,黄石厂也在加快恢复,沪利微电 Q1则保持相对较高产出状态。
  
短期看,因前期产业链挤压订单回补,通信和IDC需求正旺、汽车板新客户导入,公司目前订单呈现饱满状态,但因新冠疫情在海外快速蔓延,海外订单有下修风险。预计Q1有望平稳增长,Q2迎来加速表现。
  
东山精密:公司是布局苹果、通信PCB、HDI三大主线。苹果手机方面,因前期供给端受疫情抑制目前补库存需求及海外转单效应、pad等品类的旺销带来充足订单,预计Q1软板业务仍将逆势增长,但海外疫情下5-6月份订单仍存在不确定性,下半年iPhone新机发布节奏和销量存在变数。
  
通信PCB方面,multekQ1因疫情影响增速有限、保持基本稳定,后续有望进一步参与华为等客户招标,受益今年5G新基建大势;HDI方面,虽然当前手机销量复苏逻辑受疫情影响减弱,但芯片升级、主板升阶的ASP提升驱动力仍在。综合以上我们认为公司仍存在低位布局价值。
  
景旺电子:当前通信PCB业务实现较快导入,珠海扭亏也在逐步实现,因复工较早疫情短期影响有限,中期需求如海外汽车板客户还需进一步确认。长期看公司布局高多层、HDI、高精密软板三大高端业务方向,有望迎来产品升级周期。
来源:网络

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#业务  #苹果产业链  #PCB 

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