资深专家Happy Holden在业内被尊称为“HDI先生”，IConnect007特开辟了本栏目，由技术顾问Happy Holden回答读者有关堆叠微导通孔至全球PCB市场的问题。当然啦，只要是关于电路板的，他都懂，以下是他对几个挠性电路相关问题的解答。
Q：对于向新技术、新材料和新工艺发展的挠性电路来说，有什么主要的可靠性问题？
A：除了电路需具备挠性外，挠性电路的可靠性问题与刚性电路的可靠性问题是相同的。材料性能、导体性能、外部因素、用途、清洁度、组装等都很重要。Jet Propulsion Laboratory实验室的Raza Ghaffarian在我与Clyde F.Coombs共同编辑的第7版《印刷电路手册》中写了一篇关于挠性电路可靠性的长篇述评，欢迎读者阅览。
Q：你认为挠性电路的下一个前沿技术是什么？
A：一次性和可穿戴产品基板，包括纸基板。
Q：挠性电路是否会被视为针对5G技术的整体互连？
A：是。挠性电路将不断发展，以满足5G的需求。可能改变的是作为毫米波器件的“连接”，IIoT可以用来连接3D结构中的信号和实现有角度的连接，而不是采用挠性电路。
本栏目源自一个简单的想法：为什么不让我们的读者向Happy Holden提出问题呢？我们指的是任何技术、市场趋势的问题。
正如你在过去几周阅读I-Connect007时事通讯时所发现的那样，“行业专家Happy Holden为您答疑授惑”栏目比我们预想的更受欢迎。来自世界各地的PCB设计师、制造商和组装供应商纷纷提出他们的问题。到目前为止，Happy已经回答了所有与HDI和堆叠微导通孔可靠性挑战到挠性板和刚挠结合板，乃至未来全球PCB制造市场相关的问题。
“行业专家Happy Holden为您答疑授惑”栏目反响颇佳，IConnect007再次给读者带来了全新的体验。这是你向Happy Holden提出更多问题的绝佳机会。你是否对这个行业的某个问题百思不得其解，但从来没有人能给出令你满意的回答？
Happy的回答一定会令您满意！如果Happy不知道答案，他会和知道答案的人交流，无论问题多么有挑战，您都会收获解答。若想向Happy提出问题，可单击此处。
