5G商用牌照下发，作为5G产业链上的重要一环，电路板迎来了全新的发展风口。但随着近年来电路板企业运行和建设成本及人力成本逐步攀升，自动化和智能制造将会改变电路板行业的竞争格局，电路板企业面临的挑战也随之加剧。如何在5G大趋势下把握机遇，赢得市场？博敏电子选择——科研创新，技术先行。将持续提升工艺制程能力，加强对新工艺、新技术、新材料的研究、验证和开发作为公司争夺5G市场的砝码。

2020年8月1日，由深圳市专家高新科技有限公司组织的科学技术成果鉴定会在深圳市博敏电子有限公司举行，深圳市景旺电子股份有限公司曾平高工、深圳市线路板行业协会副秘书长杨兴全高工、深圳大学化学与环境工程学院教授吕维忠博士、中国电子电路行业协会科技委员会委员刘东高工、广东工业大学副教授陈世荣、深圳市迈科威通信有限公司总工程师管彦恩高工、深圳市精诚达科技股份有限公司研究院院长/高级工程师陈兵博士、深圳市专家高新科技有限公司总经理李森公司等8位评审专家组成的鉴定委员会以及深圳市博敏电子有限公司执行总经理王强、工程经理余助华、研发经理周大伟、工艺经理张林武、NPI项目经理王飞、知识产权经理张长明等人参与会议。会议由深圳市专家高新科技有限公司总经理/高级工程师李森主持。

评审专家组对博敏电子承担的《5G基站天线集成耦合印制板关键技术及产品》和《5G通信基站二次电源印制板关键技术及产品》项目进行了鉴定。专家组听取了博敏电子知识产权经理张长明对于成果的研究背景、关键技术、创新突破以及应用情况的汇报。

5G基站天线集成耦合印制板关键技术及产品

• 项目所属技术领域及要解决的技术问题

该项目属于通信基站领域的高频印制板工艺技术研发。

5G基站天线校准网络中最常见并且难解决的问题是幅相一致性差，导致调试困难、信号检测失效等问题。

• 项目为解决技术问题所采用的技术方案

5G基站天线校准网络的耦合印制板，通过DOE实验设计、仿真分析，获得影响相位和耦合度的线长、耦合间距及介质厚度等主要影响因子，通过对主要影响因子的验证，并以特定排版及压合程式、动态蚀刻补偿+真空蚀刻、智能涨缩控制等技术，解决幅相一致性差的问题，达成64端口耦合度公度±0.8dB，幅度公差≦0.6dB，相位公差≦6°的目标，并对贴片/表面粗糙度/材料等对幅相影响做了系统的研究，在节约成本方面设计集成耦合板达到集成化、低成本、轻量化校准网络的效果。

 

5G通信基站二次电源印制板关键技术及产品

• 项目所属技术领域及要解决的技术问题

该项目属于基站电源领域的高多层厚铜线圈板工艺技术研发。

项目中的技术难题：薄芯板0.11mm、铜厚4OZ的14层高多层板对位及层压方式；深度0.18mm的盲孔的制作；孔与槽的局部金属化；线圈检测方法；50微米以上的超厚孔铜制作工艺等工艺难题。

• 项目为解决技术问题所采用的技术方案

项目采用高多层厚铜薄芯板的对位与压合技术包括采用Pin针+电磁热熔、高精度定位钻PP、设计实心靶环、锣空区铺铜等技术；LDD激光盲孔+真空树脂塞孔技术完成深盲孔制作、设计扩孔局部金属化工艺包括POFV之后做扩孔，一次扩孔的资料与金属化的扩孔位置尺寸与成品要求一致，而非金属化位置则小于要求扩孔位置，在图形电镀后加引孔再做二次电铣；设计线路科邦及成型科邦检测对位精度技术、电感检测技术监控二次电源板线圈、以局部镀孔工艺实现超厚孔铜制作，达成二次电源高多层厚铜电源线圈板制作。

评审组专家认真听取汇报，对汇报材料给予充分的肯定，一致认为博敏电子所做的技术研究成果具有先进性、新颖性。专家考评组成员对项目的应用、编制规范等方面的问题进行询问。博敏电子从项目的适用范围、原理以及课题研究创新点等方面为专家组进行解答。

在交流期间，王强总经理还表示，博敏电子一贯重视技术研发投入，视研发为公司发展的源动力。公司积极加强与院校、研究所等单位的密切合作，承担了广东省科技厅、工业和信息化厅等政府部门的行业攻关、社会发展等多项课题。

目前，公司已掌握高频高速、埋嵌铜、高多层厚铜等特种板关键技术，包括高精度线路制作、高精度金属化阶梯槽及非金属化阶梯槽加工、高可靠性埋嵌金属基、高精度背钻及控深钻、精准层间对位、超薄芯层制作、高精度阻抗控制和高可靠性检测等多项关键技术。在5G高频天线板、厚铜板、服务器板、摄像模组板和光模块板等多个板种的关键技术进行了研究并取得了积极成果。

鉴定结果

科技成果鉴定作为评价科技成果质量和水平的方法之一，它可以鼓励科技成果通过市场竞争，以及学术上的百家争鸣等多种方式得到评价和认可，从而推动科技成果的进步、推广和转化。

 会上，按照完整议程，博敏电子向与会专家进行了汇报，提交了相关成果证明材料，包括查新报告、科技成果产权承诺书、应用证明、项目获奖证书、相关发表论文等。评价专家组认真听取了项目组的汇报，详细审阅了成果材料，经质询和讨论，认为研究报告资料齐全、内容完整、数据翔实，符合科技成果评价要求。经质询讨论，鉴定委员会一致认为：《5G基站天线集成耦合印制板关键技术及产品》和《5G通信基站二次电源印制板关键技术及产品》项目具有国内领先水平，同意通过科技成果鉴定。 

5G基站天线集成耦合印制板关键技术及产品

该项目开发了天线集成耦合印制板关键技术及产品，应用在5G基站上。项目开发了关键技术如下：

1.建立了5G天线集成耦合印制板的仿真分析测试系统，研究了不同加工工艺及参数对性能的影响，提升了5G天线集成耦合印制板性能的一致性；

2.采用精减叠构设计，用铝板与高频芯板压合并设计集成耦合印制板的流程，开发了三种导通孔的加工技术，达到集成化、轻本化、轻量化的效果。

5G通信基站二次电源印制板关键技术及产品

该项目研究了0.18mm深盲孔叠构及加工工艺、扩孔局部金属化工艺，设计了专用的对位测试科邦，开发了内层厚铜薄芯板的对位与层压、超50微米孔壁铜厚制作工艺等关键技术，产品性能符合电源印制板的可靠性要求。

至此，博敏电子"5G基站天线集成耦合印制板关键技术及产品"和"5G通信基站二次电源印制板关键技术及产品"项目顺利通过鉴定，本次科技成果鉴定会圆满成功！

 

 

面对5G趋势，博敏电子在技术上精益求精，在性能上更新迭代，坚持做到每一天都在进步。与此同时，在博敏电子董事长徐缓的带领下，秉承“创新连接、沟通世界”的企业使命，坚持“诚信、责任、创新、进取、优质、人本、共享”的价值观，立足于高精密印制电路板产业的巨大发展空间，紧紧围绕行业标杆客户，基于其个性化需求，实施差异化竞争战略，致力于成为最值得信赖的电子电路供应商和电子电路综合解决方案提供商。

 

未来，博敏电子也将坚持以发掘并超越客户需求作为技术开发的源动力，持续拓展并深入服务通讯服务器、5G基站、光模块、智能手机、物联模块等行业的优质客户，为其提供印制电路板、电子元器件及模块化产品等电子电路的综合解决方案，力争感动客户，成为全球产业链中新一代电子信息产业一流企业。

#认证与标准  #鉴定  #博敏