据悉,该项目总投资10亿元,用地面积90亩,总建筑面积7.2万平方米,分两期建设,其中一期兴建年产100万平方米高精密多层电路板、HDI软硬结合多层电路板生产基地,年产值约5亿元,利税约2500万元。
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