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Koh Young谈3D AOI中的创新

八月 11, 2017 | Stephen Las Marias, I-Connect007
Koh Young谈3D AOI中的创新

最近采访了Koh Young Technology的海外销售团队经理Scott Kim,他跟我们分享了检测技术中的最新挑战和发展。我们还讨论了在购买检验系统时要考虑到的关键因素。

Stephen Las MariasScott,现在的客户在检验时有些什么新的要求或需求?

Scott Kim目前,越来越多的客户想获取3D检验技术,特别是能够测量组件高度的技术。以前,检测缺陷都是基于2D技术,但现在已经转向3D了。3D已经成为这个行业的标准。

Las Marias用户转向3D的关键因素是什么?

Kim关键因素是误报率、漏报率和生产力。与3D检测技术相比,2D检测的这些参数差距很大。因此,很多客户在评估3D AOI系统时,将其性能与现有的2D系统进行比较后,最终都会选择3D检测技术。

Las Marias在一条生产线上同时使用 2D和3D检测系统是否有意义?

Kim是的,因为2D和3D技术还有另外一个关键的区别。2D技术只能发现缺陷。通常,使用2D技术的用户只关注发现缺陷,而没有注意到误报。然而,3D完全不同,3D技术是测量尺寸,而不仅仅是检测

缺陷。

例如,用3D可以测量高度获得数据,并且根据该数据设置公差。超出这个公差意味着有缺陷,在公差范围之内则是合格。所以,我们有不

合格产品的测量数据,这是3D AOI的关键优势。我们可以利用这些测量数据。这是非常有用的大数据,其中包括产量信息和偏移量等等。通过这些测量数据,您可以优化和改进工艺,最终达到非常高的生产力。这是3D AOI的关键因素。

Las Marias您如何帮助您的客户了解到这一点,以使得他们能够充分体会到他们可以通过3D技术获得的优势?

Kim为了说服客户并帮助他们了解3D AOI的概念,我们开发了一个软件工具。没有一个好用易用的软件,我们无法说服客户。这就是我们今天要强调的,基于智能平台的多线概念生产管理。智能平台意味

着通过人工智能来提供自动化和智能化管理。我们正在投入大量资源来开发这个,希望最终能达到更高的自动化程度,更少的人工。

如果没有这种稳健、强大的软件技术或自动化的话,它并没有任何价值。人们无法处理这么多数据。因此,需要有人来分析数据。这是我们非常关注并且准备去做的事情之一:自动化程度更高、更智能的软件平台。

Las Marias你们的战略中有针对工业4.0的部分吗?

Kim我们的工业4.0战略是多线的管理理念。以前,很多客户有多条生产线,例如10条生产线以及10台检验设备。这意味着用户必须管理10条生产线的工作量,因为每个系统都不相关。虽然现在,所有东西都是一样的,但实际上它们的工作方式不尽相同。对于3D技术而言,如我之前所说,有测量得出的数据。如果我们校准系统,则无论环境如何变化,测量数据都应该相等。

这意味着我们可以进行集中管理。这是我们针对工业4.0的事情之一——集中概念,所以就算是10个或100个系统,它们都将像一个系统一样工作。

Las Marias3D AOI领域还有哪些发展?

Kim今年我们推出了另一种新技术。举个例子,虽然是被称为3D技术,但实际上摄像机是从顶部拍摄的。这意味着我们是从顶部获取信息的。这是3D AOI的限制之一。您无法看到组件下方。我们在最新的技术中加入了侧面摄像机技术。现在我们可以覆盖顶部和侧面。通常,2D AOI还可以选择一台侧面摄像机解决方案,但是这次我们的3D侧面摄像机和其他摄像机之间的区别在于我们的侧面摄像机使用了3D技术,这就是为什么我们称之为3D多功能测量摄像机。

我们使用了四个侧面摄像机,每个摄像机都有3D信息——与顶部摄像机相同。举个例子,一个焊点,如果我们只使用顶部摄像机,也许可以获得的信息有限,虽然我们是使用了3D技术。但是,如果在侧面摄像机中使用3D,将能够获得焊点形状、体积、高度等等所有信息。它比只使用顶部摄像机更准确。然后我们结合这两个数据,为客户提供完美的解决方案。

Las Marias以前,制造商总说检测不会增加价值。但是现在越来越多的人在电子装配线上安装检测系统,这是为什么呢?

Kim主要的变化是元件的尺寸和密度。以前,元件更大,所以检测可以由操作工完成,这没有任何问题。然而,元件尺寸现在已经变得越来越小,并且变得更加密集。控制生产是非常困难的,因此缺陷也难以控制,所以才必须使用自动检测系统。

然而,这也导致了另一个问题。如果设备不够精确,会导致很多的误报,因此操作工还是必须检测是误报还是真正的有缺陷。对于客户而言,这意味着更高的成本和更多的人工。只是因为你使用自动光学检测系统并不意味着你的检测效果好。您需要使用精确的设备来节省成本。

Las Marias那么3D AOI需要考虑到的关键因素有哪些呢?

Kim客户现在使用的都是尺寸非常小的芯片和元件,所以他们应确定他们的3D AOI是否可以检测小尺寸元件的缺陷——一般的2D AOI无法完成这项工作。这是第一点。第二点,如今的劳动力成本在不断增加,客户应该使用自动化系统,并且不会有太多的误报,这样就能使他们的工作变得更简单更轻松。现在,我们还打算开发自动编程和自动微调。最终我们认为我们可以通过AI技术实现无人生产。所以这也是为什么我们投入大量资源开发我们的人工智能技术的原因,而不仅仅是设备本身。

Las MariasScott,还有什么想跟我们分享的吗?

Kim除了软件和精确的机器性能,我们还有许多新的应用可以为客户带来好处。例如,我们在SPI系统中引入的新功能,通常,检测系统仅检测缺陷,但是它还能提供SPI焊料点胶解决方案。SPI在检测到缺陷后,例如软壳焊料或无焊料焊盘后,会点胶焊料并改善焊点。这有助于提高产量。

Las MariasScott,非常感谢你接受采访。

Kim谢谢你。

标签:
#测试与检验  #AOI 

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