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麦德美爱法在深圳SMTA华南高科技会议上发表关于 降低空洞以及无银合金方案的论文演讲

八月 23, 2020 | Sky News
麦德美爱法在深圳SMTA华南高科技会议上发表关于 降低空洞以及无银合金方案的论文演讲

全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部,将会在8月26-27日的深圳SMTA华南高科技会议上发表两篇技术论文,分别是《减少或消除BGABTC器件中空洞的方法》《低成本无银合金可用于II型和III型组件装配吗?》

 

空洞问题牵涉到电子设备长期可靠性和功能性,因此一直备受关注。表面贴装(SMT)组件,包括输入/输出(I / O)或线路板基板附近或界面处的空洞,很可能是裂纹扩展的起因,从而导产品失效。而且,由于空洞是非常好的热绝缘体,从而导致功率器件中经常使用的散热器和散热片需要解决散热问题。因此,论文《减少或消除BGA和BTC器件中空洞的方法》将与电路组装工程师和设计人员分享实验室和现场数据,并且讨论如何将锡铅和无铅组件中的空洞尽可能降到最低。

 

传统来说,第II / III型组件的孔填充要求传统上需要在波峰焊过程中使用含银无铅合金。由于合金的不断发展,现在有机会使用无银无铅合金满足此类孔填充要求。论文《低成本无银合金可用于II型和III型组件装配吗?》将着眼于介绍ALPHA® SnCX Plus 07 无银合金的基本性能、局限性和战略机遇的分析。该论文提供的数据能帮助到希望进一步降低II型甚至III型组件装配的制造商进行技术评估。

 

如欲知道更多关于Alpha降低空洞的方案以及ALPHA® SnCX Plus 07 无银合金,请访问MacDermidAlpha.com

 

SMTA华南高科技会议

日期: 2020年8月26日 –  8月27日

地点: 中国深圳会展中心1 号馆1A80 展位

讲者: William Yu, 资深技术服务经理 - 麦德美爱法组装部

 

第一场演讲题目: 减少或消除BGA和BTC器件中空洞的方法

日期: 2020年8月26日(星期三)

时间: 13:45-14:20

 

第二场演讲题目: 低成本无银合金可用于II型和III型组件装配吗?

日期: 2020年8月27日(星期四)

时间: 11:55-12:30

标签:
#展览与会议  #麦德美爱法  #深圳SMTA华南高科技会议  #降低空洞  #无银合金 

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