近日，丹邦科技发布2020年上半年业绩公告。实现营业收入1.35亿元，较上年同期下降20.44%；实现利润总额0.01亿元，较上年同期下降91.72%；实现归属于上市公司股东的净利润为0.01亿元，较上年同期下降91.51%。
丹邦科技坚持以科技创新为导向，以技术进步推进企业健康、可持续发展。报告期内，公司开展了“一种碳基聚酰亚胺无胶 基材（C-FCCL）及其制备方法”、“一种碳基柔性电路基板（C-FPC）微细线路及其制备方法”、“基于聚酰亚胺厚膜的量子 碳基膜制备工艺开发”等项目研发。
取得发明专利“一种聚酰亚胺厚膜和量子碳基膜及其制备方法”及美国专利 “ROLL-SHAPED AND CONTINUOUS GRAPHENE FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR(一种卷状连续石 墨烯薄膜及其制备方法)”。
截至2020年8月25日，丹邦科技共获得授权发明专利44项。
与此同时，丹邦科技欲进一步拓展PI膜的应用领域，提高公司的整体竞争能力。报告期，丹邦科技推出2020年非公开发行预案，拟募集资金总额不超过178,000.00万元主要用于“量子碳化 合物厚膜产业化项目”、“新型透明PI膜中试项目”、“量子碳化合物半导体膜研发项目”。公司将积极推进落实本次非公开发 行股票的相关工作。
丹邦科技主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料 聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。
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