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成德科技“高端电子电路研发制造项目”预计2021年2月前封顶

九月 24, 2020 | Sky News
成德科技“高端电子电路研发制造项目”预计2021年2月前封顶

9月21日,广东省委党校专家组莅临成德科技进行“村级工业园改造”调研考察。专家组成员包括省委党校哲学教研部黄丽霞教授、佛山高新技术产业开发区党工委副书记、管委会主任潘东生等近二十人。顺德区委区政府办公室副主任潘民权、大良街道办党工委书记霍茂昌、公司董事长吴子坚、总经理林灿荣参与接待。

吴董事长向专家组介绍到,成德科技“高端电子电路研发制造项目”是企业自身发展需求与区委区政府村级工业园改造号召的不谋而合。该项目定位研发、生产多层电路板、柔性电路板、刚挠结合版、电池板等高精密电路板。

 林总经理详细介绍了项目的建设情况。项目总占地面积57亩,总建筑面积12万平方米。坚持高标准设计、高要求建设和前瞻性布局。通过引入工业互联网和5G技术,努力打造成工业互联网和5G的应用标杆。项目预计2021年2月前封顶,年中正式投入运营。

霍书记表示,红岗科技城的建设与推进,给大良贯彻落实新发展理念、推动全区走向新时代更高质量发展打下了一剂“强心针”。他说,站在新的起点,大良街道将紧密围绕区战略部署,对标将红岗科技城打造为科技创新高端产业集聚区更高要求,凝心聚力奋勇前行,以更高的责任感和使命感力促痛点变亮点,借这20平方公里战场再造顺德新中心。

省委党校黄教授听取项目介绍后,对成德科技的敢想敢干、深耕实业的企业精神表示赞赏。

潘书记感触地说,成德科技是最早一批响应村改号召的企业。回看过去几年村改工作,各级政府、企业和社会各界攻坚克难、日夜兼程,现在各项目遍地开花、加快推进,为顺德高质量发展注入强劲动力。专家组还就科技创新、行业前景、经营管理等方面与成德进行了深入交流探讨。

 

广东成德电子科技股份有限公司成立于1987年,是一家专业研发、生产和销售高端印制电路板的高新技术企业,致力成为全球高端电子电路制造商。主要产品有软硬结合板、高多层板、柔性电路板、柔性排线、单面板,主要应用于消费电子、汽车工业、通信及网络设备、计算机相关设备、仪表及医疗设备等领域,销售网络遍布全球,2016年8月公司成功新三板上市,股票代码:838512。


来源:成德科技下

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#业务  #成德 

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