Lost your password?
Not a member? Register here

“增材制造电子技术研讨会” 即将于10月15日召开,欢迎注册参加

十月 13, 2020 | I-Connect007
 “增材制造电子技术研讨会” 即将于10月15日召开,欢迎注册参加

该研讨会的演讲者来自大型电子制造商和学术界,他们将于美国太平洋时间2020年10月15日上午8点-下午4点(中国北京时间15日晚上11点-16日上午7点)介绍Additive Electronics TechXchange项目的技术部分研究成果。演讲公司、大学包括奥本大学、杜克大学、英特尔公司、洛克希德马丁公司、Northrop Grumman公司和NSWC Crane公司。

Additive Electronics TechXchange项目研究可使线宽和线距从0.003英寸降低至5微米制造和设计工艺,以及其他新型先进技术,旨在满足更小、更轻和更高功率电子器件日益增长的挑战。今年,该项目将深入探讨增材制造的市场趋势、使用状况,以及对于电子行业横跨PCB和IC载板之间的生产环节,增材制造如何适应低、中、大批量生产。

此次研讨会的赞助公司包括AGC Taconic、American Standard Circuits公司、Averatek Corp.公司、Calumet Electronics Corp.公司、FTG - Firan Technology Group集团、Insulatetro公司、MacDermid Alpha公司和SUSS MicroTec公司。由I-Connect007支持。

SMTA会员可免费注册(非会员150美元)参加会议,现在加入SMTA会员限时特惠只需95美元。如需注册参加会议和/或注册SMTA会员,可访问www.smta.org/additive/,或联系Jaclyn Sarandrea,电话:+1-952-920-7682,邮箱:jaclyn@smta.org。

标签:
#增材  #展览与会议 

需要寻找PCB供应商?

The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料!

  About

IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者