10月12日，日本旗胜（Nippon Mektron ）发布消息称，除了基于LCP的FPC外 ，其采用改性聚酰亚胺（MPI）开发新结构的5G高速传输用FPC，并已建立批量生产线。

要满足5G通信应用，高速传输的FPC必不可少的技术。5G通信技术具有高速率、大容量、万物互联、低延迟等特点，备受关注，但作为通信过程中的传输线FPC对材料要求更优异的介电损耗，抑制传输损耗。可满足这些要求的LCP柔性电路板已经得到实际应用，但在价格和可弯曲性方面仍存在问题。

因此，日本旗胜通过将MPI和低介电粘合剂结合，实现了与LCP柔性电路板一样优异的传输特性，且与LCP柔性电路板相比，提高了抗弯曲性和耐热性。

LCP和MPI主要物性比较

除了符合USB4.0和PCI-E等通信要求外，这款产品还满足毫米波天线模块、包括sub6在内的5G基站、数据中心以及汽车联网等多种应用要求。

Mektec MPI和LCP损耗对比

日本旗胜表示，继MPI柔性线路板之后，计划将在2021年开始提供在高频段具有更好的传输特性的低介电损耗氟树脂FPC。

来源：日本旗胜官网

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