电子专业材料领域的全球领导者MacDermid Alpha Electronics Solutions发布HELIOFAB AG 7921，一种用于LED导线架封装的电镀高亮度银工艺
导线架表面的反射率是实现高效LED封装设计的关键因素。LED 导线架封装制造商需要高亮度的银点镀工艺来确保良好的元件表面能在组装中完成黏晶贴装和打线。此外，银表面处理还必须在封装元件运行时能提供持久的反射率。
MacDermid Enthone HELIOFAB AG 7921 点电镀银工艺能沉积稳定的高反射银镀层，在 10 到 70 ASD 的宽电流密度操作范围内，镀银层测量的 GAM 值约为 2.0。药水能在业界标准的 100 AH/L 行业寿命指标下产生稳定的镀层。该镀层通过所有 LED 性能标准测试：如 1000 小时发光衰减，以及金线拉力和贴装剪切强度测试等组装功能性测试。本工艺已在产线量产阶段，并被 OEM 客户指定用于 LED 导线架制造。
"随着HELIOFAB AG 7921 的发表，我们进一步扩展了导线架封装的湿制程解决方案组合，并期待透过这种重要且多功能的 IC 封装能帮助客户解决制造问题。创新的 HELIOFAB AG 7921 可提供的白色明亮的镀层，增强 LED 性能，同时选择性点镀可以降低制造成本” – Rich Retallick, Director of Electronics Specialties, Circuitry Solutions.
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关于麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)
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