铜箔是传统挠性电路采用的主要导体材料。这些层压在耐热塑料薄膜上的薄金属箔被称为覆铜箔层压板。在铜箔上涂覆光敏化学物质，印制电路图形。接下来，使用一种称为光刻或减成法工艺，（去掉多余的材料后就形成了电子电路。
光刻工艺目前是印制电路工业的主流工艺，而电路制造商在他们的基础制造中通常都需采用蚀刻生产线工艺。但化学蚀刻不环保。它的副产品被认为是化学废物，需要补充回收；因此增加了印制电路产品的生产成本。
厚膜电路是生成挠性电路的另一种选择。它们是用一种非常简单的印制工艺制作的。用传统的丝网印刷工艺将导电油墨（如银和石墨导电粉）印刷在塑料薄膜上，在热烘箱中干燥、烘烤。不需要覆铜层压板，因此材料费用最少。几乎可以使用任何材料（纸张、纺织品或橡胶板），具有印制灵活性。
可穿戴电子产品和医疗设备需要非同寻常的性能，如伸缩性、透明度、透湿性等。这些新产品和应用需要使用挠性电路，并且依赖于非传统电子材料。导电油墨与这些非传统材料非常兼容，非常适合厚膜印刷。丝网印刷工艺可以使电路达到1000毫米x 1500毫米，只要有丝网，就可能实现更大的电路尺寸。
厚膜技术的另一个优点是功能材料的可用性。各种器件，如挠性传感器、挠性EL、光伏电池和开关等，都可采用适当的油墨，通过简单的工艺制造而成。厚膜工艺不会产生任何化学废物；因此，制造成本效益非常高。
厚膜电路存在导电性和银原子迁移问题。在过去的几年里，已经取得了一定的研究成果，这两个问题都有所改善，但银墨电路的导电性至少比铜箔电路低两个数量级。应用可能会有所限制。
总体来说对于厚膜挠性电路，利大于弊。随着其应用不断扩大，可打印工艺是挠性电子产品的极佳选择。技术合作将会为挠性电路创造更多的机会。
Dominique K.Numakura是DKN Research LLC.公司的常务董事。如需获取更多信息和新闻，可发邮件到haverhill@dknreseach.com。
