本期我们将首先带来有关VeCS的第7篇专题文章——《VeCS 技术的影响及优势》。NextGIn Technology 公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson 概述了垂直导体结构（VeCS）的优点，它将如何改变设计，为实现这种结构需要考虑的因素，及其目前可靠性测试数据的情况。

工艺控制很少被行业关注，但对于成功运营PCB 工厂却至关重要。其中涉及控制众多PCB 工艺中的化学品浓度，特别是那些快速发展的自动化工艺。Happy Holden为您带来化学品监控DIY方案。

我们近期又采访了全自动PCB工厂的设计师Alex Stepinski，内容涉及了PCB行业目前面临的电镀方面的挑战、探讨了电镀能力、新设备开发以及如何在工厂内提高电镀灵活性。

导通孔是PCB 设计和制造的重要组成部分，起到连接电路板不同层的作用。Uyemura 的George Milad在《PCB 导通孔的电镀填孔》一文中介绍相关的电镀填孔工艺。

众所周知，导通孔对于元器件来说仍然是非常必要的，导通孔的直径朝着越来越小的方向发展，其孔也越来越复杂。Elmatica的John Steinar Johnsen为您讲解看似简单的导通孔。

电镀专题肯定不能缺少麦德美爱法的身影，《解读电镀化学药水》一文特别从匹配能力、均镀能力两方面进行了阐释，详述了当今前沿制造技术的特殊需求。本文以问答形式呈现，清晰明了。

无论电路板有2 层还是50 层，最终都要归于层与层之间的连接方式，否则就只能是一堆无效的2 维层。钻孔是有效的连接方法，《看似完美的孔壁》却埋藏了非常多的隐患，测试方面的专家Todd Kolmodin带您一探究竟。

化学镀镍/ 镀钯/ 浸金（ENEPIG）能够实现多次焊接和键合，所以在广泛的应用领域都是非常可靠的表面涂层工艺。《基于稳健设计的ENEPIG化学镀钯工艺可降低成本》介绍了一种纯钯电沉积层的新型化学镀液。

随着电路板复杂性的增加，检测技术变得日加重要。自动3D 焊膏检测（SPI）和自动光学检测（AOI）系统已经成为PCB组装过程中不可或缺的组成部分，本专区首篇文章将带来《3D检测数据工具助力智能工厂过程控制》。

近日，Taiyo 株式会社的Yuya Suzuki 接受了I-Connect007 编辑的采访。他们探讨了日益缩小的元器件尺寸给焊接带来的挑战，以及Taiyo在应对越来越小的添加剂尺寸和日益增强的共面性时所做的研发工作将如何帮助行业应对末来的阻焊层要求。

返工中最难的挑战之一是移除和替换PCB上的有底部填充的元器件。Bob Wettermann本期将探讨《有底部填充元器件的返工及焊料“挤出”》。

罗克韦尔自动化有限公司(NYSE: ROK)是全球最大的致力于工业自动化与信息的公司。公司高级副总裁Bob Murphy接受了本刊专访。他阐述了将人、制程和技术解决方案结合起来以实现改进的重要性，而这正是他的团队所专注的目标。

IPCCID+ Mark Thompson为我们首先讲解导通孔设计基础知识，介绍了导通孔及其用途，以及在PCB 设计中如何使用导通孔。同时还涉及了一些关于焊盘尺寸和导通孔尺寸的制造规范要求。

在与Kelly Dack的采访中，他谈到SMT组装乃至“完美的”0201占位空间存在的谬误，并深入讨论了与电路板外形以及生产拼板相关的问题，还谈到了需要在电路板边缘和铜之间留出足够的回缩间隙。

我们的专家，柔性电路手册作者Joe Fjelstad本期为您介绍《PCB导通孔发展历程》，让刚入门的设计师能对导通孔有全面的认识，了解电路导通孔技术的发展路径及发展原因，及其未来的发展方向。