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传三星PCB制造商大规模投资类载板?是GalaxyS9要用?

九月 08, 2017 | Sky News
传三星PCB制造商大规模投资类载板?是GalaxyS9要用?

三星下一代旗舰机GalaxyS9计划改用类载板(substtrate-like PCB,简称SLP)应非空穴来风,传三星旗下PCB供应商已开始大规模投资相关生产设备,希望赶在明年初对三星出货。

目前智能手机主要使用高密度连接(HDI)PCB,SLP板则要更高一阶,其最大优势为体积缩小,使手机内部有更多弹性运用的空间。    

根据韩国科技媒体ETNews.com报导,包含三星电机(SamsungElectro-Mechanics)、韩国电路(KoreaCircuit)、DaeduckGDS与ISUPetasys等四大PCB制造商已决定投入共1.77亿美元添购设备,目的为三星生产类载板。

产业消息指出,三星去年就已开始 关注类载板,并积极寻找共同开发的合作伙伴,上述4家厂商正是被三星相中的合作伙伴,且显然计划已进入执行阶段

 

来源:唔哩头条

标签:
#新技术  #类载板  #三星 

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