我研究聚合物和树脂已经有20多年了。不谦虚地讲，我参与过很多重要产品的研发，从复合结构树脂到航空航天和汽车行业的预浸系统，再到我现在和其他化学家组成的主要用于保护现代电子电气组件的新型树脂研发团队。
在这段时间里，电子行业见证了技术的飞速变化，而我们化学家也一直在努力，这样才能与行业齐头并进，确保我们供应的材料在恶劣的物理和环境条件下，可以使高性能电子系统发挥最佳性能。
我猜你想要知道我们的行业在过去20年里都取得了哪些进步？树脂化学是如何不断演变才能跟得上电子行业取得的卓越成就？比如器件小型化、智能移动电话、电动汽车以及挠性显示技术。
我先从小型化开始说起，因为它给电子设备树脂系统的开发商带来了极大的挑战。随着电子产品内的空间在不断变小，元件密度变得越来越大，元件的功能受到了限制，所以导致消耗电能的位置集中，操作温度也就必然会升高。你只有把我们今天移动电话的体积和处理能力与20世纪90年代的产品进行对比，就能明白我想表达什么！
因此，最近几年对树脂导热性能的要求变得越来越高，而且在选择合适的树脂系统时，它在电子组件中能够高效导热的能力是重要的考量标准之一。根据树脂的用途是用于导电还是绝缘，在其中加入金属或陶瓷填充物，使得现代的环氧树脂、聚氨酯灌装树脂和封装树脂的导热性得到了提高。关键在于选择能够提高导热性的封装密度。
未填充树脂的导热性较差，只有0.2W/m.K左右；我们公司的环氧基ER2220产品成功将这一数值提高到了1.54 W/m.K。和小型紧凑电子组件一样，对用于LED光源保护的导热性强的灌装树脂的需求量越来越大。这个行业用了短短几年的时间实现了从无到有，成长速度呈指数增长。硅树脂和聚氨酯树脂化学的发展给LED行业也带来了好处，它提供了必要的光学透明度和理想的光扩散效应。
随着汽车行业的发展——尤其是电动汽车变得日益普遍——温度稳定性有所提升、抗热冲击的能力有所增强、操作温度范围更广的封装树脂在市场上越来越受欢迎。硅树脂虽然比环氧树脂和聚氨酯树脂的成本高，但在持续高温的工作环境（180 ℃以上，例如电动机和动力电子设备周围）中，它往往是最佳选择。
在过去，可能只是通过增加涂层或封装的厚度来提高防护等级，而如今在组件中使用的树脂量要经过更加仔细的计算。现代智能手机让你在掌间就可以展现非凡的计算能力，但现在设计团队无法再使用简单的方法，尺寸和重量的考量会决定树脂的使用量减少到多少，同时还不能影响它的整体电气性能。
本文选自PCB007中国线上杂志8月号，更多内容，请点击阅读原文
