.png "沪电股份：拟19.8亿元投建应用于半导体芯片测试等的高层高密度互连积层板项目")
一、2020年度业绩快报
沪电股份2020年度营业总收入为7,451,354,319元，比上年同期增长4.53%；归属于上市公司股东的净利润为1,342,876,354元，比上年同期增长11.35%。
二、拟19.8亿元投建应用于半导体芯片测试等的高层高密度互连积层板项目
沪电股份发布公告：公司于2021年2月1日召开的第六届董事会第二十四次会议审议通过了《关于投资新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目的议案》。
➤ 项目名称：应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目；
➤ 建设地点：位于江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号的公司青淞厂区预留用地；
➤ 总投资额：该项目投资总额约为19.8亿元人民币,包括基础建设投入、设备投入、铺底流动资金等；
➤ 资金来源： 公司自有或自筹资金；
➤ 建设周期：该项目将分阶段实施，本项目总建设期计划为4年；
➤ 产品方案和生产规模：本项目计划年产 6,250㎡应用于半导体芯片测试领域的高层高密度互连积层板以及165,000㎡应用于下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板；
➤ 可行性分析：该项目预估年营业收入约24.8亿元人民币，其中应用于半导体芯片测试领域的产品营业收入约为5亿元人民币，应用于半下一代高频高速通讯领域的产品营业收入约为19.8亿元人民币；
扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约为4.7亿元人民币；考虑所得税，税率以15%计算，净利润约为4亿元人民币。
➤ 项目对公司的影响：利用自主研发技术，产品主要应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯市场，符合国家相关的产业政策、行业发展趋势，符合公司坚持以技术创新和产品升级为内核的差异化产品竞争战略，能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好的配合满足客户未来需求，具有良好的市场发展前景。
本项目的实施将进一步扩大公司经营规模，优化产品结构，完善产业布局，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。
公司简介
沪士电子股份有限公司于1992年在江苏省昆山市设立，并于2010年在深圳证券交易所中小企业板挂牌上市。法定代表人为吴礼淦，注册资本为172,438.1768万元。股票简称：沪电股份。主导产品为应用于通讯、通信设备以及汽车的印制电路板。
经过多年的市场拓展和品牌经营，沪电股份已发展为PCB行业的重要品牌之一，在行业内享有盛誉。
公司全体员工将一如既往，齐心协力，砥砺奋进，铿锵前行，将公司打造成世界一流的印刷电路板制造商。
来源：HNPCA综合整理。
