第48期

2021年2月号

温故知新

庚子年已进入了尾声，这是极不平凡的一年，不论对中国还是全世界来说，这都是百年未遇之大变局。去年2月我们在杂志中提到，新冠疫情将是一场没有硝烟的战争，是考验领导力、意志力、科技水平、制造业水平的综合性战场。回望这一年，我认为中国表现得很出色。今年的春节虽然还不能像往常一样，但相比去年的紧张与不确定性，绝大多数人都能够踏踏实实地过个年。2020年整个电子制造行业交出了不错的答卷，本期杂志，我们将对过去的热点进行回顾，同时探讨目前比较热门的新技术。

  

专题文章

01

首先是成像技术，如今的成像工艺可以说与之前大相径庭。我们的编辑团队最近采访了Technica公司的Ed Carignan，他概述了直接成像技术和喷墨打印技术的现状，基于这两项技术多年来的发展历程为读者描绘了未来发展趋势。

 

02

《MivaTek 的新技术及其市场推动力》文章介绍了Miva Quad-wave技术，只需要使用一台设备就能“为所有产品成像”，且无需操作员干预。

 

03

智慧工厂、智能制造、工业4.0……这些高频热门话题对于制造业从业者来说，感受就像5G广告语——未来已来、无限可能！但对于置身其中的我们来说，一直反复思考的问题是“未来真的来了吗”？奥宝的王勇带来了《浅析PCB业智慧工厂的未来》一文。

 

04

从2019年5月起，PCB007中国在线杂志陆续刊登了有关垂直导体结构(VeCS)的系列文章。Happy Holden去年ECWC15上的相关主题演讲把该话题的热度带上了一波高潮。本期我们回顾了过去两年里相关的技术文章，供大家参考。

 

05

高密度互连HDI板及相关组件对于使航空项目充分利用现代集成电路日益增加的复杂性和功能优势至关重要。《应用于航空领域的高密度PCB技术评估》一文概述了由imec公司牵头、比利时ACB公司和Thales Alenia Space公司协助的欧洲航天局高密度PCB组件项目。

 

06

2020年，全球因COVID-19疫情遭遇了诸多挑战。需求增加、产能未释放以及工业安全事故都会带来交货期延长、可用性降低以及关键原材料价格上涨的压力。国际CCL厂商腾辉为我们讲解了《推动覆铜板和半固化片价格上涨的因素》。

 

07

 

Uyemura的专家George Milad带来了电镀方面的两篇文章。首先是《电子行业电镀工艺培训》，电镀是非常传统的工艺，已经发展了若干代。其基本原理简单且好理解。但是当涉及到PCB电镀工艺的复杂细节，有很多技术需要学习和应用。第二篇技术文章讲解了电子产品制造中的浸镀反应，电镀或金属沉积是制造电子封装的关键组成步骤。

 

 

 

08

IPC名人堂得主Michael Carano的专栏继续《导通孔填孔与塞孔》第二讲，上一讲介绍了几种实现盲孔和通孔填充的方案，本期将介绍用导电膏塞孔。

 

09

本期我们的编辑团队还采访了北美几家制造业领军厂商，共同探讨了制造工厂人力资源的关键部分——培训策略，阐释了培训的重要作用，管理层如何积极主动地对员工进行技能培训，以及如何应对当前疫情下培训需求和难度的增加，希望给国内读者一些借鉴。

 

PCB组装专区

10

PCB组装专区中，首先采访了检测设备供应商MIRTEC公司总裁Brian D’Amico，讨论了测试和检测设备在智能工厂中所发生的变化，以及如何做出调整以利用这一新技术。

 

11

最近，I-Connect007编辑团队采访了Ron Lasky 博士，探讨了X = Xc – 1的概念，Lasky提出了产生持续改进热情的建议。正如本次采访所阐明的，许多工艺改进都是微小的，不是那种动辄持续一年的大项目。

 

12

IPC名人堂得主Ray Prasad的《如何审核OEM-EMS组装能力》系列文章进入第2部分。本系列第1部分详细总结了评估OEM或EMS公司制造能力的审核流程。第2部分将重点介绍对供应商技术和制造能力的审核。

 

13

技术专栏作家、发明家Joe Fjelstad在《PCBA没有焊料是否可以继续前行？》中介绍了其参与开发并推广的Occam无焊料组装技术。只有那些冒险走远的人才可能发现，一个人可以走多远。

 

PCB设计专区

14

PCB设计专区里，首先是由Chris Young带来的《避免设计返工一次即通过的完美PCB设计》一文， PCB设计远比向终点冲刺复杂，它更像是做好充分准备的冒险之旅。平均每个PCB设计项目需要2.9次设计返工，消除返工会大大节约成本。

 

15

电子系统公司迫切需要克服产品、组织结构和工艺复杂性三大设计挑战，而这一需求正在驱动电子行业进入数字转型新时代。西门子的David Wiens为我们介绍了数字化设计的优点与发展趋势。

 

16

PCB设计行业导师Lee Ritchey在《如何减少设计返工》中与我们探讨了如何围绕DFM进行持续改善，特别提到了哪怕让重新设计的次数减少一次，也能带来的诸多益处。他也是《一次即成：高速PCB和系统设计实用手册》的联合作者，该书被工程师们奉为宝典。

以上就是本期的全部内容，这个月是PCB007中国线上杂志的第48期，我们杂志走完了四个年头，在此要感谢广大读者与赞助商的支持，也要感谢为杂志奉献的行业专家、工作人员。下个月PCB007中国线上杂志将步入第五个年头，希望在您的陪伴下越走越好。

 

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