作者:Happy Holden
自1970年以来,Happy Holden先后在HP、NanYa/Westwood、Merix、富士康及Gentex公司从事印制电路技术工作。他与Clyde Coombs合作编辑出版了《印制电路手册(第7版)》
第15届世界电子电路大会
第1天
第15届世界电子电路大会(Electronic Circuits World Convention,简称ECWC)于2020年12月在中国香港拉开帷幕。ECWC为世界电子电路理事会(World Electronic Circuits Council,简称WECC)每3年举办一次的国际研讨会。从1978年在英国伦敦举办的第1届至第15届,只有这一届大会我没有亲临现场。
我总是期待参加这些世界级研讨会,不仅因为研讨会会带来最好的演讲,而且我能与所有的老朋友再次相聚。然而,在过去的三届大会中,原来参加大会的十几个美国人,如今只剩我一个了。这也说明了电子制造业舞台发生的变化之大。
香港线路板协会(Hong Kong Printed Circuit Association,简称HKPCA)主办了今年的ECWC,他们延续了ECWC的传统,收集了优秀的主题演讲、近60场技术演讲和大量的论文。此外,HKPCA还提供了英文幻灯片及翻译。现在仍可通过www.ecwc15.org注册并观看此届大会演讲。我已经听了20场演讲,希望接下来能观看更多的演讲,因为都非常有价值。
我很荣幸被选为此届大会的主旨演讲人,后期可在I-Connect007网站免费观看我的演讲,I-Connect007杂志也将刊登演讲文稿。2021年还将刊登其他优秀论文。我们的技术编辑Pete Starkey撰写了大会第二天的主题演讲报告,中文编辑Tulip Gu撰写了大会第三天的报告,我将介绍第一天的3个主题演讲。
01
Hayao Nakahara博士
第一位演讲人是行业都熟知的专家,来自于N.T. Information Ltd公司的Hayao Nakahara博士。他现在已经80多岁了,但仍然活跃在行业的学术活动中,所以他是开启这次大会的最佳人选。他的演讲主题是《PCB技术发展简史》。
Nakahara的演讲内容始于Paul Eisler博士,他在1936年发明了第一块PCB 。但这项技术直到二战期间被秘密用于制造防空炮弹的近距离引信时才被人注意到。直到上世纪50年代初晶体管发明,它的发展都比较缓慢。Nakahara继续详细介绍了该行业早期的发展里程碑,尤其是1951年成立的Photocircuits公司。他从1965年到1990年一直在该公司工作。该公司开创了许多工艺,特别是PTH和加成法。他们是第一个在汽车应用中使用镀钯工艺取代金的企业,也是第一批使用绘图仪制作底片的公司。Nakahara强调了干膜光刻胶、数控钻孔、酸性镀铜和碱性蚀刻剂的发展,以及20世纪80年代通过激光钻孔开发的导通孔工艺。它首先被惠普用于“Finstrate”HDI板,然后被西门子用于大型计算机制造。后来,在20世纪90年代,IBM在日本Yasu的工厂开始使用Ciba Geigy光成像阻焊油墨,开创了SLC工艺。最后他以SMT组件取代TH波峰焊作为结尾结束了演讲。
演讲中重点介绍了HDI工艺,在日本进一步发展了如ALIVH-PALUP-FACT/EV-MSF/VIL-bBit-Neo/ Manhattan 等工艺。随着SLP和IC封装结构的缩小,需要直接成像进行曝光,并针对细线宽和线距进行mSAP工艺。所有这些技术助力苹果公司实现了iphone10到iphone12手机的载板制造。这是一次愉快的回忆之旅,因为我亲眼见证了这些变化。
02
Happy Holden
我是第二位主讲人,演讲题目是《VeCS:用于HDI和通孔技术的次时代3D互连》,介绍了新的VeCS垂直导电结构。希望您听说过NextGIn公司Joan Tourné发明的这种相对较新的PCB技术,《PCB007杂志》一直在跟踪报道这项技术。如果你不了解这项技术,我的40分钟演讲将详细阐述该技术的工艺优势和应用,以及设计规则、SI性能和可靠性。
03
James Tam
上午的最后一个主题演讲是博世公司James Tam带来的《汽车自适应PCB设计》。他的演讲介绍了博世公司的业务,畅想了未来的运输形式,内容非常丰富。
博世的规模比我想象的要大得多,年产值为777亿欧元,在全球拥有近40万名员工。业务范围涉及能源/建筑、移动解决方案、工业产品、消费品领域。
移动性是本次演讲的重点。最有趣的是未来移动技术的发展趋势。涉及的自动化包括ACC/车道保持支持、交通堵塞辅助系统、自动停车、公路辅助、公路导航、城市自动出租车/旅行等领域。
以下是支持其项目的PCB要求:
- 成本;
- 更好的材料:运行温度>160°C,耐CAF要达到2000小时;
- 更高的电流:>300安培,铜约6~12盎司,集成冷却,电压为1000V~5KV;
- 密度:75/75微米的线宽/线距,75微米通孔,阻抗控制,频率达到77 GHz,3-n-3 HDI叠层;
- 特性:半挠性,焊盘内导通孔,散热片和散热膏;
- 可靠性:对于客车要达到125°C~140°C的操作温度,对于卡车,要达到160°C的操作温度。
演讲结束时,James回顾了苹果公司从2007最初的 iPhone到iphonex的载板发展路线图,指出其中没有一家供应商来自中国。中国大陆制造商如想在这一领域生存,就需要满足这些设计参数,并赶上日本、中国台湾和韩国的PCB制造商,因为汽车行业也遵循着同样的发展路线图。
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线上研讨会将开放注册到2月底
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