Lost your password?
Not a member? Register here

应用于任意层和先进高密度互连改良半加成法生产线路板的市场优异的方案

三月 05, 2021 | Sky News
应用于任意层和先进高密度互连改良半加成法生产线路板的市场优异的方案

安美特了解如何为我们的客户带来真正的协同效应。我们的水平 Uniplate®PLBCu6 (除胶渣、金属化和闪镀铜) 和 Cu18 (微盲孔超级填充和通孔填充) 是优异的设备和化学品解决方案,可应用于大量生产高端智能手机的任意层和先进高密度互连改良互连板半加成法。

使用我们独特且可靠的薄板传输解决方案和流体输送系统,结合优异的工艺化学品和专业知识,Uniplate®(设备) 、 Securiganth®(除胶渣) 、Printoganth®(化学镀铜) 和 Inpulse®(电解铜),是客户生产任意层和先进半加成法的高密度互连板的解决方案组合的优秀选择。

image001 (4) 

我们的超级铜填充技术可以在任意层应用,  以非常少表面铜厚度完成填充微盲孔。我们的除胶渣、金属化和闪镀铜的整合技术,为先进高密度互连半加成生产线路板提供了卓越的可靠性和高良率。这使我们的客户能够生产超高密度互连线路板,也是现代高端智能手机和其他设备的核心技术。

https://www.atotech.com/products/electronics/

来源:安美特Atotech

 

标签:
#PCB  #新产品  #安美特  #Atotech  #先进  #高密度互连  #改良半加成法 

需要寻找PCB供应商?

The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料!

  About

IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者