会议主席：瞿艳红

华东区域技术经理

铟泰公司

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

演讲者：卜秀丽博士

铟泰公司

演讲主题：链状网格焊接复合材料提供的多功能热界面解决方案(CE21-TC1.1)

演讲时间：10:45-11:20

演讲者简介：

卜秀丽博士2011年毕业于复旦大学化学系。随后加入铟泰科技担任研发员。她的主要工作包括热处理材料和锡膏开发。

主题大纲：

热管理一直是电子工业面临的一大挑战。对更快、更大功率设备的需求使得这一挑战更加严峻，更加难以克服，因此对更有效的热处理材料的需求不断增长。热界面材料(TIM)的解决方案包括：导热硅脂，导热凝胶，相变材料，预成型焊片和液体焊料[1-3]。但是这些方案都存在一些弊端，比如泵出、建立液体焊料雷达以及差的导热性能。锡膏和预成型焊片是有效的热界面材料，但是限制是两端都必须是可焊的金属层。因此，倒装芯片的背面、封装外壳或者散热器需要镀上可焊的金属层，比如NiAu。这个过程不可避免的要增加成本。锡膏的缺点是会产生助焊剂烟雾和空洞，因此不被接受。空洞是由于液体焊点内部气体溢出造成的。预成型焊片是一种很好的热导体，因此需要一种类似预成型焊片的材料—保持预成型的形状，在倒装芯片与外壳之间形成紧密的接触，同时又不需要进行表面金属化处理。并且，预成型的形状在接下来的表面贴装回流焊过程中仍要保持，可参考我们前期的一些工作[4]。如果一种导热性比焊料更好的填料粒子可以掺入到锡膏中，这种热界面材料将会有更优异的导热性能。

我们采用非挥发性的环氧助焊剂开发了一种新的环氧锡银铜锡膏TIM体系。我们在锡膏中加入了铜颗粒，铜在金属粉中体积比为17%～60%。铜颗粒之间通过CuSn界金属桥形成了半连续的高熔点铜链状网络。在接下来的表面贴装回流焊过程中，这种链状网格在浓度足够的情况下，可以作为骨架来维持夹心结构锡膏层的形状，避免了锡膏的铺展及气体的溢出，并且保证了在倒装芯片与外壳在没有可焊性金属层的情况下仍然可以形成热界面连接。热界面连接点中足够量延展性焊接材料的存在可以保证在应力作用下具有高的抗碎裂性能。铜的体积含量可以进一步优化到17%～33%，可以避免助焊剂渗出，同时又能保证各部件与热界面之间保持好的连接。20℃的导热率可以达到6.1W/mK，通过优化环氧助焊剂可以进一步提高到13w/mK。

 

演讲者：杜运亮

Valor产品与业务拓展经理

Mentor公司

演讲主题：微观解决方案: 一次解决一个问题(CE21-TC1.2)

演讲时间：11:20-11:55

演讲者简介：

杜运亮，曾任飞利浦工艺与设备管理，爱立信SMT工程经理等职位，现担任Mentor公司Valor产品与业务拓展经理，近15年的电子制制造行业经验业。

主题大纲：

第四次工业革命自2015年以来一直在推进；许多行业和公司花了一些时间来吸收并将愿景转化为行动。对于许多制造商来说，数字转型似乎是一个漫长而模糊的旅程。这普遍强调了对敏捷性的需求从而导致了数字转型是必须的结论

未来在于应用---微观解决方案

1. 独立的软件即服务应用
2. 清晰而聚焦的投资回报率
3. 解决特定问题
4. 引领卓越运营

在这个章节中，我们将深入探讨电子制造中微解决方案的细节-----我们如何识别假冒元件，以及如何使用机器学习进行高阶分析。

 

演讲者：余瑜

资深技术服务经理，组装部

麦德美爱法

演讲主题：高可靠性第四代低温焊料：改善跌落抗冲击性能(CE21-TC1.3)

演讲时间：11:55-12:30

演讲者简介：

余瑜是麦德美爱法组装部的资深技术服务经理。主要负责公司华北地区的产品应用和技术支持工作。在2009年参与焊料国家标准的制定工作。在SMT行业有二十多年的实际工作经验，曾在朗讯科技、泰科、伟创力科技等多家电子企业任职。

主题大纲：

不断变化的封装和装配要求一直在推动着焊料合金朝着具有更高热循环和机械可靠性的方向发展。一直以来，人们对低温焊料(LTS)感兴趣，是因为它们可以降低材料和能耗成本，提高长期可靠性，并有助于降低劳动力和设备维护成本。最近，这种兴趣加速增长，其目标是为了减少超薄电子封装的动态翘曲，以满足移动通信，电脑、可穿戴设备和物联网设备等市场需求。

寻找一种合适的焊料合金，能够在较低的温度下进行加工，并形成具有高机械和热可靠性的焊点，并不是一件容易的事情。例如，某种合金可能具有较高的抗跌落冲击但较低的耐热循环性能，而另一种合金可能具有较高的耐热循环性能但较低的抗跌落冲击性能。然而，一个很少被讨论的事实是，非同质Sn-Bi-Cu/低温材料焊点需要比同质低温材料焊点更高的加工温度，才能获得相当的抗跌落冲击性能。本报告将展示第三代和第四代锡铋(SnBi)焊料的抗跌落冲击性能如何受到合金熔化行为、加工和装配条件的影响。

所评估的两种低温焊料（合金3和合金4）的铋含量在49-58%之间（重量百分比），添加剂导致了不同的合金微结构。通过使用合金3和合金4的4号粉锡膏在印刷电路板上封装有SAC305球的CTBGA84封装，得到混合合金焊点。在165oC和175oC的回流焊峰值温度下对这些焊点进行处理，这些温度大大低于SAC305的熔化范围，并对抗跌落冲击性能进行评估。跌落冲击测试程序采用电压法，基于JESD22-B111(2016年11月)和IPC/JEDEC 9706标准，通过使用高速事件检测器监测每个CTBGA84元件的电连续性。本文详细讨论了跌落冲击结果，并使用Weibull图对累计失效进行了分析。

结果证实，一般来说，混合合金焊点的抗跌落冲击性能取决于低温材料合金的熔化行为是否与回流曲线匹配。此外，在锡膏印刷过程中进一步的加工优化，可以利用合金3和合金4焊料获得100-200%以上的抗跌落冲击性能。这样的结果对于支持合金3和合金4焊料在其他需要高抗跌落冲击性能的应用是非常鼓舞人心的，如移动设备、手持设备和汽车内部设备等。

 

演讲者：虞沈捷

技术经理

铟泰公司

演讲主题：一种抗跌落性能优异的无铅低温焊料(CE21-TC1.4)

演讲时间：13:45-14:20

演讲者简介：

虞沈捷是铟泰公司负责亚洲区域内全球性客户的技术经理，常驻中国苏州。主要负责整合和协调铟泰公司技术服务资源，帮助亚洲区域内跨国企业，全球性客户解决焊接问题及提供配套技术解决方案。

虞沈捷于2018年四月加入铟泰公司，拥有10年以上的电子制造相关的工艺及设备经验。于南京工程学院取得电气工程及其自动化的学士学位，及武汉大学工商管理硕士学位。

主题大纲：

自2017年以来，人们对回流峰值温度在200℃及以下的低温焊料(LTS)进行了深入研究。国际电子制造倡议组织(iNEMI)和电子制造发展路线图预测，到2027年低温焊接材料(LTS)在电子制造中的使用率将达到20%。铋锡焊料是这些低温焊接材料研究中的主要候选者：其低共晶温度为138℃，因此回流峰值温度可低至165℃- 170℃。然而，它们的低熔点也限制了BiSn焊点的工作温度，这就限制了产品的应用。相较于SAC305，它的可靠性也低一些。此外，Bi相的固有脆性使其抗跌落性能较差。一种可在200℃及以上温度下回流的富锡含铟锡膏durafuse™低温焊料，具有极佳的抗跌落性能和不错的热疲劳性能。Durafuse™LT是一种混合锡粉的锡膏，其中含铟的锡粉将在118℃左右首先熔化，以液态焊料形态进行扩散和润湿，然后，在回流焊接过程中，富锡锡粉(熔点>217℃)不断地溶解在液态焊料中。回流焊接后焊点重熔温度在189℃左右。Durafuse™LT (峰值温度为200℃时回流) 的抗跌落次数比BiSnAg共晶焊料和另一种具有延展性的BiSnAg焊料高出约2个数量级。通过优化回流焊接炉温曲线，Durafuse™LT的抗跌落性能优于SAC305。在BGA192和片式电阻(1206、0805和0603)上进行热循环测试(-40至125℃，停留10分钟)，证明了特性使用寿命对回流曲线具有依赖性。使用保温区间的炉温曲线能够提供更加良好的抗跌落冲击性能和不错的可靠性。

 

演讲者：周怡琳博士

北京邮电大学人工智能学院

演讲主题：尘土中可溶性盐作用下的电路板电化学迁移失效机理研究(CE21-TC1.5)

演讲时间：14:20-14:55

演讲者简介：

周怡琳，博士，教授，博士生导师

于1994年获北京邮电大学电子精密机械专业工学学士学位，1999年获北京邮电大学电路与系统工学博士学位。2007-2008年于美国马里兰大学先进寿命循环工程中心做访问学者。现为北京邮电大学人工智能学院教授，测控技术与仪器专业负责人。兼任中国电子学会连接器与开关技术委员会副主任委员。

研究兴趣主要涉及电连接和电封装可靠性、电子元件故障分析、故障诊断与系统健康管理等。已发表相关科研论文50余篇，授权国家发明专利5项。承担和参与国家自然科学基金4项，省部级项目4项，国际企业合作和国内企业合作20余项。担任国家自然科学基金通信评议专家，国际多个著名刊物的论文审稿人。

主题大纲：

随着电子设备向小型化和高密度化趋势发展，在温度、湿度、电压作用下高密度电路板相邻电极之间电化学迁移失效问题日益严重。此外，大气污染环境下的尘土随空气进入电子产品内部并附着在电路板的表面，对电化学迁移过程产生复杂影响。本文主要通过水滴实验和温湿偏置实验两种加速模拟测试方法，研究尘土中可溶性盐对浸银电路板电极间电化学迁移失效的作用机理及特性。选取可溶性盐代表物质NaCl，分别进行不同浓度的NaCl覆盖电路板的水滴实验和温湿偏置实验。通过在线检测电路板表面绝缘电阻变化，获取不同环境条件下的电路板电化学迁移失效寿命，分析电路板绝缘失效与盐浓度的关系。结合电化学迁移中晶枝生长的形貌观察和成分检测，基于电化学理论讨论尘土可溶性盐对电路板电化学迁移的作用机理。对比两种不同加速实验方法下的电路板电化学迁移特性的异同，分析尘土污染对高密度电路可靠性的影响。

 

演讲者：纪建光

应用技术工程师

ZESTRON北亚分公司

演讲主题：新一代pH中性清洗剂推动清洗工艺持续改进(CE21-TC1.6)

演讲时间：14:55-15:30

演讲者简介：

纪建光先生是ZESTRON北亚地区上海分公司经验丰富的应用技术工程师。他拥有超过10年的半导体制造业、电子制造业工作经验，在加入ZESTRON之前，曾经在多家世界著名公司就职。

主题大纲：

在电子组装中，特别是对于那些制造IPCⅢ类电子产品的企业来说，去除助焊剂是一个重要的工艺步骤。清洗工艺的一个关键组成部分是水基清洗溶液的应用。目前，市场在售的大多数清洗剂因需要保护敏感器件受到抑制，且配方上只能采用其它合适的pH碱性或pH中性成分。如果清洗剂配方可以优化，这些清洗剂将能有效地清除组件四周及底部的焊后残留物，使制造商确保他们的组件可以满足所期望的可靠性要求。

电子组装在元件设计、电路板密度、低间隙高度以及更多专用且更敏感材料组的使用方面继续变得更加复杂。当开发和/或选择用于清洁工艺的清洗介质时，针对不同应用市场，需要专门研究不同的材料。此外，随着组件技术的进步和市场对更小外观、更密排列的需求增加，以及随着这些连接在封装内部的迁移，封装和组装之间的传统界限已经模糊，使得清洗工艺不断面临更大的挑战。

有效的清洁工艺涉及机械能、热能和化学能的三者结合。通常情况下，改善清洗工艺可以通过调整喷管配置、喷嘴规格和喷射压力等提升机械能，可以通过调整清洗剂的清洗温度增加热能，以及通过调整清洗剂浓度提高化学能。然而，由于清洗剂与特定残留物有关，提高清洗剂本身溶解能力也可以增大化学能。

在这项研究中，为了追求工艺的持续改进同时应对清洗新产品面临的挑战，几家公司对清洗剂替代品的选择进行了探究。每家公司都使用在线清洗设备和水基清洗剂。而且每家公司都有一个符合其清洁工艺要求的优化工艺。最后，他们选择继续了解具有更大溶解能力的清洁剂的益处，以努力提高整体工艺效率并扩大工艺窗口。

本文记录了他们目前的清洗工艺，并提供了现场数据，详细说明了清洗工艺性能的改进，以及通过使用更具溶解能力的清洗剂在复杂组件上实现的清洁度水平。

 

展会现场听会收费标准：

3月31日前早鸟价格RMB285元/天

4月1日起普通价格RMB300元/天

2天研讨会的套票价格RMB540元

我们提供：

1. 电子版本论文集
2. 研讨会出席证书
3. 免费午餐券

网上收看直播收费标准：

3月31日前早鸟价格RMB95元/天

4月1日起普通价格RMB100元/天

2天研讨会的套票价格RMB180元

我们提供：

1. 电子版本论文集

 

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联系人：Peggy Chen

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来源：SMTA

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