会议主席：董林

中国SMTA技术顾问委员会委员

客户支援经理

优而备智自动化设备(上海)有限公司

    

 

 

 

 

 

 

 

 

演讲者：余瑜

资深技术服务经理，组装部

麦德美爱法

演讲主题：高可靠性第四代低温焊料：改善跌落抗冲击性能(CE21-TC2.1)

演讲时间：10:45-11:20

演讲者简介：

余瑜是麦德美爱法组装部的资深技术服务经理。主要负责公司华北地区的产品应用和技术支持工作。在2009年参与焊料国家标准的制定工作。在SMT行业有二十多年的实际工作经验，曾在朗讯科技、泰科、伟创力科技等多家电子企业任职。

主题大纲：

对于第II及III型组装的填孔，传统上需要在波峰焊工艺中使用含银无铅合金。但随着合金的不断发展，现在有机会使用无银无铅合金以满足此类填孔要求。

这种新型无银合金显著提高了润湿性能，并且已经成功完成了复杂板片的波峰焊接组装。在常规波峰焊中使用无银低成本合金能实现SAC305类似的填孔性能。

在典型的波峰焊接装置中，无需额外调整或升级，其价格可能比使用SAC305便宜40％以上，这为探索使用这种无银合金所适用的组装机会提供了强大的动力。

减少铜腐蚀是这种无银合金的另一个强大优势。考虑到电子组装行业当前向非金属焊盘表面处理的过渡趋势，这一点变得越来越重要。降低铜溶解速度可保留铜线的完整性，并延长波峰焊合金的寿命。

归因于这种无银合金中的专有添加剂，可提高润湿力并缩短润湿时间。与其它合金相比，底面方型扁平封装（QFP）的桥接不良减少了很多。预计所有其他组件的焊接桥接将减少。

但是，与SAC305相比，无银合金的热循环性能仍然略有差距。不过，许多II型和III型组件均能达到2级标准，这为合金开发带来了许多极具吸引力的机会。

本文列出了在非常成熟的工艺中以最低的成本来实现空前优异性能的关键要素。

关键词：无银，填孔，波峰焊，铜溶解，第III类组件

 

演讲者：高伟

销售经理

上海凯晟清洁材料有限公司华北

演讲主题：清洁度与可靠性/耐用性的关系(CE21-TC2.2)

演讲时间：11:20-11:55

演讲者简介：

高伟是KYZEN 公司在中国北部/西部的销售经理，工作地点在北京。高伟拥有十七年在半导体应用和电子装配方面（具体包含晶圆凸块工艺、倒装芯片封装、LED 封装、PCB 装配工艺）的工作经验。高伟在KYZEN 任职超过十年，主要负责中国北部/西部市场的销售、技术支持，多与焊膏及清洗设备厂商有合作。

主题大纲：

对某些成品而言，是否清洁对其长期耐用性和可靠性将产生显著影响。如果采用单一导电测量限值作为关键精度或关键清洁流程的控制依据，不仅风险较大，而且成本昂贵。

考虑到现代焊剂、元件和板设计等因素，在J-STD-001（修订版H）中，IPC删除了将1.56ug/cm²ROSE（萃取溶液电阻率）测试限值作为判定“清洁”的陈述。单凭单一方式判定已不再适合当前技术。正因为此，IPC J-STD-001不再设立ROSE限值。根据WP-019B规定，“即使通过1.56ug/cm²限值的ROSE测试，并不能保障组件是清洁、良好或可接受的”。类似的，PM-019B还规定，在离子色谱法中，并未设定阳离子或阴离子水平的通过-不通过标准。至于相关问题、解答和职责，由制造商和/或原始设备制造商根据客观证据自行决定可接受的ROSE限值是否满足达到其可靠性需求的清洁度。

在本文中，我们将探讨在先前1.56ug/cm²建议限值的条件下，印刷电路板（PCB）如何达到ROSE限值要求以及离子色谱的行业可接受限值，但依旧无法满足现场操作的可靠性和耐用性要求。即使经过清洁，可达到先前所述的可接受限值，也可能发生导致现场失效的枝晶现象。通过更改清洁流程参数，开展化学和电子测试，验证在严苛条件下是否满足可接受的性能要求。这样一来，人们可采用客观证据，重新确定正确的ROSE数值。这一方式再次确定了清洁度和现场产品可靠性和耐久性的关系。本文将通过必要步骤，确定满足各产品可靠性要求的可接受数值及其原因。我们将进一步探讨为何某些产品能够以较高数值和/或不同的清洁度测量方式通过测试，您在及其复杂的市场中该如何避免错误，以及如何在提升品牌度的同时降低成本。高伟将展示以下内容：

在实时产品上，工艺鉴定/检测测试结果与表面绝缘电阻（SIR）/高温高湿（HTHE）结果 。

• 上述鉴定参数示例如下所示，但最终由于枝晶而导致现场失效。
• 哪些环境将构成最大风险。
• 哪些组装区域最易产生问题。
• 监控和保持一致清洁度的必要步骤。

在开放问答环节，与会者可讨论各自的特定流程需求和变更，以确保维护良好的清洁流程。

 

演讲者：饶乐

高级技术支持经理

铟泰公司

演讲主题：通过预成型焊片降低QFN空洞(CE21-TC2.3)

演讲时间：11:55-12:30

演讲者简介：

饶乐，铟泰公司苏州公司的高级技术支持工程师，主要负责为上海和杭州地区客户提供技术支持服务。拥有大量的在线支持、新产品评估、产品选择和故障排查的经验。

主题大纲：

根据Prismark Partners公司的分析，除了倒装芯片 CSPs外，方形扁平无引脚封装（QFNs）的使用比其它类型的封装都增长得更快。Prismark公司预测2013年世界各地将会有326亿的QFNs被装配，占据所有IC封装的15%。

然而，QFNs的装配将会是个挑战，特别是当其涉及到空洞的时候。在很多QFN装配工艺中，锡膏是一种较为常见的装配材料。这种装配方式可能会产生些问题，这是因为元器件与焊盘间的细间隙以及锡膏中较高的助焊剂含量会导致过多的空洞形成。而预成型焊片则可以减少这类空洞的产生，因为预成型焊片可以在不增加助焊剂用量的情况下增加焊料量。

添加预成型焊片是一个非常简单的装配工艺。预成型焊片采用的是卷带式包装，贴片设备可以轻松地拾取放置。本文将重点介绍在标准的表面贴装工艺中如何进行预成型焊片的选择和工艺调整。另外，也将分享使用预成型焊片减少空洞的数据。

关键词：QFN，预成型焊片，方形扁平无引脚封装.   （QFN封装），助焊剂

 

演讲者：朱军桦

区域支持技术经理

AIM Solder

演讲主题：弱有机酸-检测和可靠性评估(CE21-TC2.4)

演讲时间：13:45-14:20

演讲者简介：

朱军桦，AIM区域技术支持经理，SMT制造领域专家，拥有二十年的SMT设备及工艺的从业经验，曾在英业达集团工艺部门工作了八年。朱军桦对PCBA生产工艺有丰富的经验。自2008年加入AIM工作以来，一直在不同领域的客户现场解决SMT和Wave的工艺问题，并对客户反映的各种技术工艺难疑点进行技术分析。

主题大纲：

弱有机酸（WOA）是免洗液体助焊剂的常见成分。这类酸在表面提供清洁和蚀刻能力使其准备好接受焊料。它们也是化学污染的来源，可导致电路组件的电气和腐蚀性故障。在生产中评估助焊剂残留风险的能力对组装商和助焊剂制造商来说都是一个挑战。在这项研究中，对常见残留物提取方法的准确性以及普通WOA的电气和焊接性能进行了比较，以说明助焊剂残留物评估的挑战，因为它涉及可靠性。

 

演讲者：余瑜

资深技术服务经理，组装部

麦德美爱法

演讲主题：高可靠性第四代低温焊料：改善跌落抗冲击性能(CE21-TC2.5)

演讲时间：14:20-14:55

演讲者简介：

余瑜是麦德美爱法组装部的资深技术服务经理。主要负责公司华北地区的产品应用和技术支持工作。在2009年参与焊料国家标准的制定工作。在SMT行业有二十多年的实际工作经验，曾在朗讯科技、泰科、伟创力科技等多家电子企业任职。

主题大纲：

由于有机可焊性防腐剂(OSP)比金属表面处理有着不少优势，越来越多印刷电路板(PCB)装配商選擇使这种涂层作为他们的首选表面处理方式。然而，OSP涂层在接触一次或多次热波动后可能会变得更加难以焊接，特别是在波峰焊应用中。例如，如果OSP涂层的厚多层双面PCB经历一次或多次表面贴装焊膏回流焊后，装配件在波峰焊时可能会出现焊接润湿或孔填充性能的降低。

PCB制造商和装配商认为，预回流焊OSP上焊料润湿性的降低是OSP涂层的热降解所造成的。对于这种OSP涂层的热降解，研究人员已经提出了不同的机制。但到目前为止，还没有完整的研究报告详细说明这种降解的化学性质，以及如何解决OSP涂层这种降解所造成的润湿性变差的问题。

我们研究了OSP涂层在热游离时发生的化学变化，并列出了可能中和这种退化影响的焊剂元素。进而，本文研究了在有这些元素及含有这些元素的助焊剂情况下，无铅焊料接触后OSP时的润湿性能。

 

演讲者：於斌华

应用经理

依工电子设备(苏州)有限公司

演讲主题：选择性焊接高热质量组装的细间距引脚零件(CE21-TC2.6)

演讲时间：14:55-15:30

演讲者简介：

於斌华 在SMT相关行业工作了25年，当中的15年专注在焊接工艺的研究和焊接设备的设计。

曾经就职于诺基亚通讯（苏州）公司，任职工艺专员和质量专员。也曾就职苹果电脑公司任职供应商管理。

2004年加入Vitronics Soltec公司，任职焊接设备应用经理，涉及回流焊，波峰焊和选择性焊接。期间从2009到2014年就职Vitronics Soltec苏州工厂的工程经理，职责涵盖焊接工艺研究，客户技术支持以及焊接设备的研发。

主题大纲：

在过去十年中，印刷电路板（PCB）上的通孔元件数量显著减少。电子产品的小型化减少了THT（通孔技术），并且具有更精细的间距。因此，这些组件的焊接也从波峰焊改为点对点选择性焊接。当表面安装组件（SMD）的位置非常接近PCB布局上的THT组件时，焊接这些小型细间距元件是一项挑战。这项研究与大型汽车EMS 客户合作完成，定义了精细间距组件通孔技术的工艺窗口。它确定焊接的可行性，并定义布局设计参数，使焊接在SMD 区域和装配上的其他组件成为可能。

关键词：精细间距、点对点、选择性焊接、THT。

 

展会现场听会收费标准：

3月31日前早鸟价格RMB285元/天

4月1日起普通价格RMB300元/天

2天研讨会的套票价格RMB540元

我们提供：

1. 电子版本论文集
2. 研讨会出席证书
3. 免费午餐券

网上收看直播收费标准：

3月31日前早鸟价格RMB95元/天

4月1日起普通价格RMB100元/天

2天研讨会的套票价格RMB180元

我们提供：

1. 电子版本论文集

 

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联系人：Peggy Chen

电话：+86-21-56093010

手机：+18202193148

邮箱：peggychen@smta.org.cn

 

来源：SMTA

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