4月11日，据江苏江证监局披露，浙商证券发布了关于柏承科技（昆山）股份有限公司（以下简称“柏承科技”）首次公开发行股票并上市之辅导工作的备案报告。
公告显示，柏承科技于2020年9月9日与浙商证券签署《首次公开发行股票之辅导协议》，聘请浙商证券担任其首次公开发行股票的辅导机构。2020年9月22日，柏承科技的辅导备案申请获得浙江证监局受理。
柏承科技本次公开发行股票募集资金拟用于高密度印刷电路板扩产项目，实施主体为子公司柏承（南通）微电子科技有限公司，目前公司聘请的募投项目可研机构正在着手准备上述项目的可行性研究报告，相关募投项目已经完成备案工作。
据悉，柏承科技（昆山）股份有限公司于2000年坐落在江苏省昆山市陆家镇合丰开发区内，厂区占地面积6.2万平方米，员工1000余人，月产能可达9万平方米。
柏承科技（昆山）股份有限公司主要生产高精密度印制线路板、HDI PCB、与HDI软硬结合板(Rigid-Flex-HDI-PCB) 的研发、生产和销售，产品目前广泛用于手机、耳机、计算机、消费电子、通信、工控、医疗等领域。公司客户分布于中国、美国、日本、韩国、泰国等。以该行业内翘楚之品牌客户为主要合作对象，并与客户建立长久稳定之合作发展。
早在1月5日，台湾上市公司柏承就宣布，公司董事会通过子公司柏承科技（昆山）股份有限公司拟向中国证监会申请首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在深圳证券交易所上市交易。
柏承表示，昆山柏承为快速拓展大陆地区相关业务市场、吸引及激励优秀专业人才、提高企业集团的全球竞争力与提升品牌形象，若能顺利完成上市程序，有望对企业集团形象及业务带来正面积极效益，并提升转投资价值与公司及其所有股东将为共同受益者。
柏承由全资控股的境外公司「PLOTECH(BVI)CO.,LTD.」再转全资控股的境外公司「PLOTECH(CAYMAN)CO.,LTD」持有「昆山柏承」之股份300,702,010股、占昆山柏承已发行股份总务331,000,000股之持股比例达90.85%。
若未来昆山柏承上市并发行新股25%，届时柏承旗下公司之持股比例预计为68.13%左右。不过柏承也说，考虑「昆山柏承」长远发展，拟向大陆地区主管机关申请本件A股上市计划，目前仍尚未正式提出申请送件，未来申请送件时点及审办期间长短，实仍存有不确定性及不可预测性。
来源：集微网
