毛细管底部填充剂用于便携产品市场
便携式消费类产品，如智能手机，平板电脑和笔记本电脑，一般都需要对含有BGA和CSP组件的成品进行加固。因此，底部填充是一种常见的强化方法。最近，达至更高的玻璃化转变温度[Tg]属性的需求日益增长，其要求至少要高于-40 + 125 °C热循环测试[TCT]的最高温度，原因是要确保产品能够抵受暴露在该温度中。这些市场普遍要求通过多于1000个热循环测试。
市场同时要求高生产量。因此，底部填充剂在室温下必须具有足够的流动性。具有快速流动特性的底部填充剂的需求也是变得迫切的，因为它能最大程度地减少等候BGA完全覆盖的时间。另外，固化后的底部填充剂必须是可返工的。
其挑战在于开发快速流动的底部填充剂和具有高Tg特性的可返工产品。ALPHA HiTech CU31-2030 经过优化设计后，在这些必要的属性取得了平衡。
它的粘度很低仅为200 – 1000 cps，使该材料在室温下能够有效地在部件底部流动。
室温下的流速表现
這产品的Tg较高，为168 °C，显然地高于125 °C从而有效加固,并能在SAC305焊点组装的CVBGA360上通过多达3000个循环的热循环测试[10 毫米X 10 毫米的尺寸，0.25毫米的SAC 305焊球，间距为0.4 mm]。已组装了但没有经过任何加固的相同BGA组件就只能通过600个热循环测试的循环。
在130 °C中固化10分钟
返工后能完全移除
設定热风枪在350 °C的温度下吹气3分钟进行返工，证明该产品还可以在300 °C以上的热风枪温度下返工。
一個高Tg，室温下可流动和可返工的底部填充剂，用于在已组装的BGA和CSP組件上进行加固, 现已接受订购。
欲了解更多有关ALPHA HiTech CU31-2030 底部填充剂的信息，请浏览MacDermidAlpha.com，或电邮至Assembly@MacDermidAlpha.com。
来源：麦德美爱法组装部
