不少迅达粉丝们都向我们建议不同的网络研讨会主题，想要学习更多新知识。
这次迅达为大家准备其中最为热烈讨论的2个热门主题：
- “高密度互联（HDI）技术”
- “印刷电路板材料简介”
便从众多主题中脱颖而出啦。
本次研讨会将在上午和傍晚时段，
您可以好好利用时间为未来的职业发展做好准备！
想了解更多？别犹豫，快点击这里，立即注册、踊跃参加！
此外，本次还有全新TTM TechMinute主题，分享了建立射频／毫米波或微波印刷电路板设计的建议！事不宜迟，就让迅达为大家介绍详情吧！
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高密度互联 (HDI) 技术
简介：
HDI技术之所以成为备受瞩目的主题，其中一个主要的原因是它的轻、薄、积层技术，把PCB的功能更巧妙地应用在不同的终端市场，助力更多进阶程序的发展，满足更多产品更新的需求。
这次网络研讨会将由本主题的专家将指导您探索高密度互联（HDI）技术，我们将从它的历史和近期发展开始探讨，以及来自盲孔／埋入式机械通孔、激光钻孔微孔和精细的迹线／空间进行讨论，以面对越来越小的空间和更多的连接可能性。
时间：
2021年6月11日，上午11点至下午12时半（GMT +8）
（含30分钟的互动问答时间）
演讲语言：
中文
印刷电路板材料简介
简介：
PCB材料是不可忽略的。由于电子产品不断微小化并精细化，材料的选择也变得越来越重要，以支持更高的可靠性和性能。
网络研讨会将涵盖有关用于基本PCB构造的材料和知识，并深入介绍关键的选材注意事项。研讨会适合与PCB和硬件设计职业相关，以及供应商质量、采购或商品管理的专业人士。
时间：
2021年6月16日，下午6时半至8时 （GMT +8）
（含30分钟的互动问答时间）
演讲语言：
英语
注意事项
在网络研讨会的时间，您在忙于其他会议和报告？
别担心！迅达将为您准备好研讨会视频和文稿，
稍后时间发送电邮给您。
欢迎大家先点击这里注册，
把握这次难得的机会！
TTM TechMinute
您有哪些建议给予建立射频／毫米波
或微波印刷电路板设计的人？
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TTM是 Time-To-Market（产品上市时间）的首字母缩写，代表快速投放市场， 提供快速的一站式制造服务，使客户能够缩短开发新产品并推向市场所需的时间。
来源：TTM Technologies 迅达科技
