不要忘了AABUS

早前我的一篇专栏文章的主题是PCB外观问题。文章首先提出了一个问题——为什么电子行业会拒收符合质量的产品呢？接着 ，阐述了正确的工艺质量要求，即合格的PCB应当无超出本规范所允许范围的不合格项。最后，提出“我们能从中收获什么经验教训？”

最重要的是要了解标准和如何使用标准。大多数人擅长采用标准中可用数值测量的要求，却忽略了工艺质量规则。这导致双方难以达成一致的观点，无法找到有效的解决方案。

这个问题将我们引向了本文将讨论的AABUS（As Agreed Between User and Supplier，经用户和供应商协商确定之条款）。接下来我们讨论其含义、如何处理，以及需要AABUS的基本问题列表。

#1

为什么我们需要协议？

首先，AABUS的意思是“经用户和供应商共同协商确定”。正如前面提到的，协议需要双方，且需要找到双方都认可的解决方案。这种情况的重点是，我们为什么需要这项协议。很明显，同一件事，双方会从各自角度来看待，最终产生非常不同的理解。IPC标准中，甚至对于可测量的参数，也会有不同的理解，但IPC标准规定双方可协商确定具体的解决方案。

回到源头，我们研究《IPC-6012E刚性印制板的鉴定及性能规范》发现，该标准由《IPC-A-600K印制板的可接受性》提供支持。阅读IPC-6012E的第一页，即文件范围，可找到引文：

1.3.1.1：要求偏离：偏离“这些通用等级”的要求应当经用户和供应商共同协商确定。

这意味着，任何与IPC 1级、2级或3级要求不同的内容，都应当指定。在1.3.3.1节中，我们看到：

“采购文件当应当详细说明本规范中选择工艺产生的要求。包括引用AABUS的所有要求。如果采购文件中未选择要求（包括所有相关文件），则应当采用IPC-6012E表1-2中的默认要求。”

然后标准给出了选择系统以及默认要求。坦率地说，很多要求并不是你所期望的，或者至少仍然可以讨论。例如，IPC-6012E仍将焊料涂层指定为Sn63/Pb37。

#2

买方的负担

如果我们现在来看IPC-A-600K《印制板的可接受性》，“本文件的方法”中指出：“本文件不能涵盖PCB行业遇到的所有可靠性问题，因此本文件中未涉及的属性应当为AABUS。”因此，采用IPC标准会给买方造成负担，如买方要了解标准，并指定标准中未明确规定的要求。

有很多属性需要讨论，除非你完全信任你所选择的供应商，同时当未提及产品用途导致生产出的PCB由于错误的孔公差或不当的表面涂层而不能使用时，供应商可接受重新生产。

再来看工艺质量要求，我们在IPC-6012E和IPC-A-600K中都发现了该内容。IPC-6012规定“印制板应当无超出本规范所允许范围的不合格项”，IPC-A-600K则将其提升为“本文件未明确涵盖的瑕疵验收应当为AABUS。”

对于那些通常被PCB供应商称为“外观问题”——瑕疵的讨论，可阅读上一篇专栏文章“攻克忽略的漏洞”。

在IPC-6012E中，术语AABUS出现了约50次（有些在表格中重复出现，等等）。在IPC-A-600K中，它被提及22次。这说明了什么？它说明我们必须了解这个专用术语。有些属性对我们来说并不是那么重要，但可以确定的是，你会发现一些属性几乎会影响到每一个印制电路板设计。

#3

那么，什么是AABUS？

AABUS通用要求

我们已经提到了IPC-6012E第1.3.3.1节中的选择工艺，其中包括对AABUS的所有引用和任何要求偏离——标准中未提及但实际需要的要求。或者，如果想将IPC等级（如通用要求）合并到2级要求，而对于铜镀层按照3级要求。

最重要的AABUS要求

3.3.1：“当边缘间距未按照IPC-2222设计时，缺口、微裂纹、分层和晕圈应当为AABUS。”许多设计师被迫将空间利用到极限，将走线放在更接近轮廓的位置，从而导致设计和最终的PCB产品出现这种情况。如果忽视这一规则，供应商很容易被迫为不符合可靠性要求的电路板付出代价。供应商应该发出警示，但如果设计符合工艺能力，则不应该发出警示。

3.4：“应当根据IPC-6012E 中的3.4节定义印制板尺寸要求，除非AABUS另有规定。”不能在交货后提出更严格的公差要求，否则可能会根据EQ过程中显示的要求付出更高的单价。

3.4.2：“环宽和破坏（外层）：3级产品使用设计的泪滴焊盘应当为AABUS。对于3.6.2.9节内层焊盘也适用该要求。”如果没有添加泪滴焊盘，那么可能最终会破坏内层走线与焊盘的连接，影响可靠性，导致现场故障。

3.4.3：“对于表面贴装阵列元件的电路板，弓曲和扭曲要求应当为AABUS。”这可能是IPC-6012中最容易被忽略的规则。大多数人都相信弓曲和扭曲规则适用于客户，但事实并非如此，除非这是规范的一部分。这也意味着PCB框架的设计对确保第一次焊接后板面仍然平整至关重要。如果强调PCB的平整度，应该指定在一次热工艺后进行弓曲和扭曲评估。如第2.3.4节所述，如果结构不平衡，这一点甚至更为重要，此类要求会促使供应商检查结构。

3.6：“结构完整性：除非AABUS，否则应当采用A/B附连板。”本段还引导我们评估表4-2抽样计划和表4-3验收测试及频次。供应商可能不会采用A/B附连板，除非指定采用，或者如果供应商的客户通常是重点关注附连板的国防和其他行业的客户。附连板在美国被广泛使用，在欧洲使用较少，在亚洲很少。这意味着需要指定是否要采用IPC A/B附连板。我主张将PCB本身用于批量鉴定微切片。

3.6.2.11：“镀层厚度。要求与IPC-6012E表3-3至表3-6的偏离时应当为AABUS。”这很可能发生在要求严格的HDI设计中！在这种情况下，重要的是为达到更薄的铜PCB设计师要进行计算，该要求需与供应商协商确定。

3.6.2.11.3：“填充铜的微导通孔的凸起和凹陷要求应当为AABUS。”很奇怪，IPC选择不规定填充铜盲孔的平整表面要求。该要求只针对有树脂填充的导通孔，为什么不针对填充铜的导通孔？如果组件需要平整的表面，应该指定或者参考IPC-6012EM（IPC-6012的医疗补充标准），该补充标准指定了此要求。

3.7.1 f：“间距小于0.65 mm的矩形SMT焊盘上的阻焊膜侵占应当为AABUS。”注意避免阻焊膜对矩形SMT焊盘的侵占，尤其是间距小于0.65 mm时。许多客户不知道标准中的这一限制。

3.7.3：“阻焊膜厚度要求应当为AABUS。”这是最常用的AABUS。当阻焊膜层太厚时，对焊膏印刷不利，当然，太薄时又担心铜暴露。

3.9.2：“只有在指定的情况下才进行施加阻焊膜后的清洁度测试。”本标准要求设计师和买方指定是否要求进行此类测试。挑战在于，IPC-6012E、IPC-TM-650 2.3.25中规定的测试方法旨在进行过程控制，而不是为了成品板清洁度的验证测试。我建议采用IPC-6012DA中的要求（E版于2021年发布）。

3.11：“维修——PCB裸板维修的许可和要求应当为AABUS。”许多公司，包括PCB供应商，声称IPC-6012接受走线焊接。这是不对的，而是任何维修都应当为AABUS。

4.3：“与IPC-6012E质量一致性测试的偏离应当为AABUS。”很少有供应商严格遵守IPC-6012E表4-4中提到的质量一致性测试要求。我建议去工厂检查他们是否符合该要求，如果不符合，找出原因。根据我的经验，有些如介质耐压测试、湿度测试和绝缘阻抗测试，只做一次。

#4

一些少见的AABUS

一些AABUS要求非常特殊且很少使用，例如镍阻挡层和化学镀金、电沉积锡、无铅焊料涂层和散热片材料。“与IPC-6012E的偏离应当为AABUS”，这说明市场应用中有许多特殊情况，不能将所有特殊情况都纳入通用标准。

#5

经验教训——良好的产品规范

阅读IPC-6012E和A-600K中所有AABUS参考引文，从中学习到的经验表明，确保产品符合要求和期望的应对措施在于拥有良好的产品规范，这已经回答了标准中大多数AABUS参考引文。

通过这样做，可确保收到的报价符合设计和产品要求，并且在收到产品时避免意外情况。

 

作者：Jan Pedersen

Jan Pedersen任Elmatica的高级技术顾问。

 

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